高速DDS芯片测试国产化，铸造核心竞争力。
测试背景
半导体芯片测试是半导体产业链中不可或缺的重要一环，它贯穿于从产品设计开始到完成的全过程。测试业已经由过去作为单个集成电路制造企业生产中的一个工序渐渐分离成为半导体产业链中的独立一环。
DDS（直接数字式频率合成器Direct Digital Synthesizer）最初被用于可调谐的本振和信号发生器，以实现各种调制功能。最新的DDS芯片除了上述用途外，还被广泛应用于医学成像、单边带载波抑制调制、相控雷达和声纳应用、时钟源以及声光可调谐滤波器（AOTF）。DDS至少包括带相位调制器的数字控制振荡器（NCO）、将相位信息转换为幅度的模块，以及数模转换器（DAC）三个部分。在DAC之前可能还会有一个同相/正交（I/Q）调制器。
系统描述
DDS静态芯片测试系统功能主要包括在低温（-60℃），常温（25℃），高温（120℃）环境温度下对DDS芯片进行各项功能、电气指标的自动化测试，同时对被测件进行性能评判及筛选。同一台设备可测试多种不同种类的型号，测试功能包括电阻、VIL、VIH、VOL、VOH、IIL、IIH、DAC增益误差、DAC输出失调电流、功耗、DAC的INL DNL等静态测试参数。
DDS静态芯片测试系统就是让半导体处于不同的工作温度（高温、低温、常温），并配置不同工作状态，对其工作状况与性能参数进行检测，避免在使用早期发生故障而进行元器件的功能测试及筛选。DDS的数字本质能提供高度的灵活性、重复性和精确度。由于输出由数字计算得到，所以只要参考时钟稳定，输出结果不会随时间变化发生偏移。如果仔细做好频率规划，DDS还能提供最大的无杂散动态范围（SFDR）。DDS技术应用面广，而且为我国核心研发方向之一，但主要高速和高性能的DDS芯片还是国外厂商供给的，例如：AD、高通、斯坦福等公司。故具备该芯片相关的测试能力也是为我们国家重要的一些芯片研发机构提供相应的竞争力。
