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近日，启迈QIMA举办网络研讨会，解析美国玩具安全标准ASTM F963-23的更新要点。
5月23日，ABB宣布任命Giampiero Frisio（蒋培瑞）为电气事业部全球总裁，Brandon Spencer为运动控制事业部全球总裁。两人都将于2024年8月1日接任此新职位，并加入ABB集团执行委员会。ABB集团首席执行官罗必昂表示：Giampiero和Brandon拥有丰富的领导经验，在他们目前负责的两大业务单元中均取得了出色的业绩，推动了业务的盈...,软件,自动化,控制,控制,ABB,ABB
倍福将于 5 月 17 日在北京唯实国际文化交流中心举办“2024 Automation UpDate”，我们热切期盼您的莅临，诚邀您与我们一同探索倍福创新产品和技术带来的无限可能。活动报名,无控制柜解决方案,智慧工厂,
5 月 17 日，2024 Beckhoff Automation UpDate 在北京成功举办。作为倍福中国2024年首场大型路演活动，活动吸引了 100 多位客户代表和合作伙伴积极参与。本次活动不仅聚焦 Beckhoff 最新推出的产品与前沿技术，而且将倍福最新的解决方案落地到行业中和大家交流，展现了其对于市场需求的深刻洞察。
作为全球自动化技术的领军者，倍福（Beckhoff）不仅定义了自动化领域的许多标准，更是国际标准的制定者和推动者。倍福秉持着对教育的深厚情怀，为进一步加强与高等院校的合作，促进人才培养、专业建设与科技创新的深度融合，公司将于 2024 年正式推出高校合作计划。这一计划旨在共同培养具有国际视野、创新思维的高素质人才，为工业自动化领域注入新的活力。
浩亭推出har-flex®板端IDC连接器，用于PCB上可进行永久带状电缆连接！它增加了 har-flex® 板端连接器产品组合，并为您提供了另一种高效实现电缆连接的可能性。冲压,紧凑型,应用,
浩亭为电气化农业应用推出了新型 AEF 高压连接器。这款新型连接器描述了拖拉机和机具之间的新型高压接口，是 AEF（农业产业电子基金会）内部标准化进程的成果。AEF（农业产业电子基金会）是由农业领域的领先企业组成的集团。
功率模块从硅IGBT技术过渡到基于SiC MOSFET技术是不可避免的。然而，从硅IGBT时代留下来的外形尺寸偏好仍然阻碍着SiC技术的商业化，因为它们已经被认为具有较高的寄生电感。三菱电机打破了这一僵局，开发出一种改进型NX封装，其内部母线结构适用于SiC MOSFET。作者 Narender Lakshmanan，Eugen Stumpf，三菱电机欧洲有限公...,模块,陶瓷,IGBT,开关,IGBT模块,SiC
根据国际机器人联合会（IFR）的最新数据，2023年美国工业机器人的安装量达到了惊人的44303台，同比增长12%。这股自动化浪潮，正以迅雷不及掩耳之势，改变着美国制造业的格局。 IFR主席Marina Bill表示：“美国拥有世界上最先进的制造业之一。IFR首次发布的初步结果显示，2023年美国制造业的各大主要领域对机器人...,机器人,制造业,电动,工业,工业机器人,202
科发新品推荐|KF206/KF205V系列，大电流弹簧式端子，四种款式，四种电气参数，提供多种选择，免螺丝接线，自带扳手更加便于操作，多种底部焊脚排布方式，满足不同PCBA方案