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共 19,794 条结果
  • 2024-05-20
    “芯”升级!华北工控基于12/13代 Intel Core处理器的工业平板电脑发布

    华北工控基于12/13代 Intel Core处理器新发布了多款工业平板电脑,TDP up to 35W,最大24核32线程,睿频频率可达5.8GHz,满足密集型AI加速运算需求;支持DDR5,并配置了丰富的LAN、USB及COM接口,带宽及数据吞吐量优势显著提升;内部模块化、无线硬连接设计,并支持用户根据实际需求灵活搭配。PC,触摸屏,Intel?,

  • 2024-05-20
    工业自动化控制利器:多网口整机SIC-2709G-DW2

    华北工控加快了面向工业自动化控制领域的工控机产品研发和迭代升级,基于Intel 10代 Core处理器推出的多网口整机SIC-2709G-DW2,具备高性能计算、大内存、强大网络连接能力、高可扩展性和工业级坚固耐用特性,可以集成于工业自动化控制系统中助力用户实现更高效、灵活和可靠的数据采集、设备联网和控制管理,进一步提高工业自动化水平,实现更好地降本增效。

  • 2024-05-20
    工业整机RPC-2500P:高能效、大内存,丰富接口支持多重扩展

    华北工控基于12代 Intel Core处理器打造的2U工业整机RPC-2500P,把握新一轮科技革命和产业变革趋势,各行各业正加快推进自动化、智能化、数字化转型发展,孕育出智能制造、智慧城市、智慧医疗等一系列新业态新应用。

  • 2024-05-20
    华北工控基于Inte 10代 Core的模块化电脑,助力打造5G全连接工厂

    面向5G全连接工厂应用,华北工控基于Inte 10代 Core处理器推出了完整的工业电脑方案,包括12.1寸、15寸、15.6寸、17寸、18.5寸、19寸、21.5寸的工业电脑,可以满足客户的个性化产品需求。

  • 2024-05-20
    展会聚焦|安川携i³- Mechatronics解决方案概念赋能“数质未来”

    中国(华南)国际机器人与自动化展览会在东莞厚街盛大开幕。本届展会上,全球领先的工业自动化解决方案供应商安川电机公司携"i立方-机电一体化(i³- Mechatronics)"概念及"张力控制演示机、智能卷绕系统演示机、数字化锂电池组装系统、协作机器人水果清洗"等多款重点展品闪耀亮相华南机器人展,

  • 2024-05-20
    安川電機亮相NEPCON 2011

    日本电机驱动专家—安川電機将携其运动控制的主打产品:∑-V系列伺服和MP2000系列运动控制器,亮相NEPCON 2011(上海站)。 安川電機的产品和技术广泛应用于半导体、液晶制造设备、电子部件贴片设备,机床及通常的工业机械上。 在运动控制事业领域,安川一直处于行业领先地位。安川電機从提供整体解决方案角度出发...,电机,展览会,控制,控制,运动控制

  • 2024-05-19
    2024RoboCup机器人世界杯中国赛在福建晋江开赛

    摇头、摆手、舞扇……在舞台中央,机器人的“手臂”熟练地操纵着木偶。一旁,来自福建泉州晋江市掌中木偶戏剧团的演员们,灵巧地表演舞绸、转碟、顶缸等多项木偶杂技技艺。5月17日,这场精彩的“非遗+科技”跨界演出拉开了2024RoboCup机器人世界杯中国赛序幕。开幕仪式现场(刘翼摄)本届大赛将持续到5月19日,设有16个机器...,机器人,交通,智能,智能,202

  • 2024-05-18
    光伏龙头即将量产8英寸SiC衬底!

    尽管目前6英寸仍是SiC产业主流,但8英寸热度正在持续走高,近期,各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息,其中就包括合盛硅业。5月14日,合盛硅业在业绩说明会上披露,其8英寸SiC衬底研发进展顺利,并实现了样品的产出,正在推进8英寸衬底的量产。具体来看,合盛硅业计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产。届时,合盛硅业...,光伏,质量,控制,SiC

  • 2024-05-18
    人工智能将加速RISC-V的采用:全球占比将达25%

    根据 Omdia 的最新研究,到 2030 年,RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。尽管工业领域仍将是该技术最大的应用领域,但预计开放标准指令集架构 (ISA) 将在汽车领域实现最强劲的增长。此外,人工智能 (AI) 的兴起也有助于 RISC-V 的持续崛起。 RISC-V 值得注意的是,它是免许可的,允许任何人使用该架构开发硬件,甚...,处理器,人工智能,智能,智能,人工智能

  • 2024-05-17
    台积电公布:汽车Chiplet,3nm新版本

    台积电计划在 2025 年底前推出其 3D 结构小芯片技术的汽车级版本。 InFO-oS 扇出技术将支持基板上的多个 SoC 器件,第一个汽车小芯片工艺设计套件 (PDK) 将于今年年底推出,完整的 PDK 将于 2026 年初推出。CoWoS-R 工艺将通过基板的中介层支持具有高性能 HBM 存储器的 SOC。初始 PDK 很快就会推出,完整的 PDK 也将于 2026...,晶体管,研讨会,接近,设计,202