VICOR电源第二代DC-DC转换器模块表面安装插座系统

VICOR电源第二代DC-DC转换器模块表面安装插座系统
VICOR电源设计指南和应用手册-全型、小型和微型系列DC—DC转换器及配件模块
VICOR电源——广州源博科技有限公司

VICOR电源模块表面安装插座系统(SurfMate)
VICOR SurfMate是一个表面安装连接系统，适用于VICOR电源全型、小型和微型系列引脚兼容的转换器和输入／前端模块。是首次让电路板设计师和装配员能表面安装额定电流高达50 A的高密度VICOR电源DC—DC转换器(表1 5—1)。
VICOR SurFMate采用一对底座，包含能接合模块输入及输出引脚的插座。(表1 5—2)VICOR Su rfMate底座的安装可与任何厚度的印刷电路板兼容，不会增加印刷电路板板面上的VICOR电源模块安装高度，并可用于所有三个标准模块的尺寸：VICOR电源全型、小型和微型(全砖、半砖和1／4砖)。VICOR Su rfMate放置在标准的可回收。JEDEC型托盘内，以配合自动检放设备的使用，并且适合大部份的标准波峰焊或手工焊接工序。完成回流焊接后，便可将模块插入VICOR Su rfMate内，可以免除使用穿孔插座或直接焊接引脚所需的二次焊接操作一缩短生产时间和省去重复工序。这种独特的连接方式，结合了电源元件设计固有的灵活性，以及表面安装的生产效率。
VICOR网站载有建议的SufMate印刷电路板布线图。所有未列明的印刷电路板尺寸误差需要符合ANSI／fPC—D一300的B级印刷电路板标准。VICOR机械绘图网页中VICOR SurfMate部份载有DXF版印刷电路板轮廓图。建议的印刷电路板结构SurfMate具有非常高的载流容量。因此，我们建议使用3盎司铜量之多层电路板，内置功率及接地走线。关于将电流传送到内部平面的建议穿孔尺寸和数量，请参考相关绘图。阻焊膜和焊垫建议采用两个阻焊膜清空区。较大的一区包含完整的焊垫区两端，可确保那些3盎司铜焊垫比周围的层压板有一个合适的高度。这可使Su rfMate和印刷电路板之间有0．0042”±0．0004”(0．1 06 mm±0．01 0mm)的适度间隙，可减少高质量焊点所需的焊膏厚度。如果没有上述的阻焊膜清空区，间隙可能会变宽(参见“平嵌式安装焊垫”)，因此需要增厚焊膏以填充更大的间隙。焊膏散布在涵盖焊接区和一部分阻焊膜区的矩形区域上。在焊接过程中，焊膏会从阻焊膜区移到焊接区，可为高质量焊点提供足够的容量。每个焊垫的中心均有一个非电镀穿孔，可提供排气功能。焊点在该穿孔周缘有小的空隙是正常现象。焊膏焊膏厚度的要求会因印刷电路板焊垫是平嵌或凸起于层压板而有所不同。凸起式焊垫(首选)  凸起式焊垫的理想高度为0.0042”(0．106 mm)±10％。这可通过采用3盎司铜覆层来实现。这个高度应该使用厚度至少0.006"’的焊膏。首选较厚的焊模，厚度应在0.008"’(0.203 mm)和0.01 2”(0.305 mm)之间。平嵌安装焊垫对于带平嵌安装焊垫的印刷电路板，应该使用厚度至少为0.010(0.254 mm)的焊膏。首选焊模厚度在0.012”(0.305 mm)和0.016”(0.406 mm)之间。定位将VICOR Su rfMate轻轻压入焊膏中，VICOR Su rfMate定位针会插入相应的印刷电路板定位孔。不可以贴附或粘附方式固定VICOR Su rfMate。回流焊接过程中的焊接表面张力会将VICOR SurfMate组件中心固定于印刷电路板上而实现精确定位。
设备和焊接应该使用红外线或者对流箱回流工艺进行Su rfMate焊接。应该使用共熔温度为361(1 83％)的srl63Pb37型或等效类型焊锡。丕建塑使用更高温度的焊锡。
支座VICOR Su rfMate应用需要安装支座。支座孔的位置如印刷电路板布线图所示。本节载有建议支座套装选择图表。模块引脚VICOR Su rfMate必须与“S”或“F”引脚款式的模块配套使用。模块插入，取出插座最多可插拔使用5次，然后就需要更换。安装模块时，将所有引脚对准插座上的位置轻轻放置。然后，通过基板上的安装插槽，将每个安装螺丝钉一致地紧固安装在印刷电路板支座上，均匀施加压力。在移除模块时，Vicor极度建议使用我们的模块更换工具，以确保在取出模块的过程中不会损坏插座。如有技术问题也可联系VICOR工程师。