【日经BP社报道】 台积电（TSMC）日前公布了该公司推出的面向半导体制造商、研究机构和大学的半导体芯片试制服务的有关情况。该试制服务被称为“CAP（Cyber-shuttle Alliance Partner）”，从2002年12月开始面向日本国内提供。截止到2003年5月，正在与TSMC磋商或正在试制的企业和研究机构已达48家。按照不同的应用来分析，该服务中试制的半导体芯片的品种有52%即一半以上面向通信领域。然后是面向计算机领域的占8%，面向民用产品的占2%，而面向其他领域（包括用途不明的品种）的品种占38%。在通信用途中，绝大多数是设想用于无线LAN等无线通信中的RF芯片和模数混合芯片。对于面向通信领域的比例较高这种现象，该公司推测其理由为：“本公司正在利用自己的生产线量产蓝牙和无线LAN芯片，而且设计工具丰富，所以希望利用这种优势的企业和研究机构较多”（TSMC）。
从试制的半导体芯片制造技术来看，比例最高的是0.18μm工艺CMOS技术，占57%。其次是0.25μm，占17%。使用最尖端0.13μm工艺的品种与0.35μm同为13%。另外，面向通信领域的半导体芯片中，使用0.18μm工艺的品种正在不断增加。
CAP中，使用者不需支付微处理器和模拟电路等IP内核的使用费，就能够在TSMC试制使用这些IP内核的半导体芯片。因此TSMC表示，利用CAP，使用者可以降低试制过程中的费用，风险企业和大学研究机构等更容易试制出半导体芯片。不过，使用者量产、出厂试制的芯片时，必须支付所使用的IP内核费用。（记者：大久保 聪）