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日前，马来西亚第二大芯片封装测试商友尼森公司，投资2.1亿美元，在成都高新西区建设芯片封装与测试工厂。这是仅次于英特尔投资金额的成都第二大芯片封装与测试工厂。
据悉，友尼森公司仅用3个多月的时间，在考察比较国内多个城市的竞争优势后决定将其在全球的第三座工厂落户成都。
友尼森成都工厂明年一季度开建，2006年一季度投产，项目建成后员工总数将达到4500人至5600人，90%的工程师和操作人员都将成都本地招聘。据友尼森高层透露，他们将把成都工厂打造成友尼森在全球的旗舰企业。
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