“半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍，这引发了致过度竞争，但今后10年内可能有约40％的供应商撤出该领域。”美国Gartner于当地时间9月13日公布了关于今后半导体行业动向的调查结果。
关于今后半导体行业的大趋势，Gartner列举了（1）促进设备整合（维持摩尔法则）；（2）增强制造规模和制造量；（3）从企业市场向消费者市场过渡；（4）扩大服务商的作用；（5）画时代性的新技术问世。
在上述趋势中，首先发生的将是促进设备整合，而且这将成为最基本的趋势。设备整合将对提高芯片的速度，降低耗电量、扩大芯片的功能降低系统成本以及减小设备体积小等产生很大促进作用。
不过Gartner副总裁兼调查负责人Jim Tully表示，“由于设计成本上升和复杂性增加，再加上系统结构趋于多样化，因此今后能够供应芯片的供应商将不太多”。“2003年，半导体供应商的数量从1980年代中期的约120家增加到约550家，在今后10年内将发生大规模的行业重组。”
另外，制造规模和制造量的扩大将导致成本上升，制造工厂将发生庞大的费用。由于资金门槛太高，所以大部分企业将无法涉足下一代工厂。
另外，业务主轴从企业市场转移到消费者市场，这也给供应商带来新的课题。这是因为消费者市场受流行趋势的影响并且无法预测的缘故。到2013年，50％以上半导体营业额将来自面向消费者的设备领域。