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半导体电浆制程测漏仪器在台湾宣布研发成功

发布时间:2004-10-18 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
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半导体 电浆制程 测漏仪器

导  读:

  中新社报道,科研人员在半导体制程设备与技术上取得一项突破,被誉为“半导体电浆制程测漏尖兵”的“微型光谱即时侦测器”由台湾精密仪器发展中心宣布研发成功。

  精密仪器发展中心主任陈建人今天在记者会上介绍,台湾半导体产业发展快速,已创下高达兆元新台币的产值,各大厂对制程设备投资更是不遗余力,不过这些昂贵的设备几乎完全仰赖进口,于是该中心以“半导体电浆制程漏气微型光谱即时侦测器研制”课题,参加为提升岛内半导体制程设备与技术所推动的“仪器设备合作开发研究计划”,以有效提升产业竞争力。

  在目前与下一代半导体生产设备的四个制程模块中,薄膜沉积与蚀刻两个模块有过半机台需要使用电浆制程,以一座标准八英寸或十二英寸晶圆厂而言,约有一百台设备是使用电浆制程,当腔体发生漏气时,将会降低产品合格率与提高生产成本,严重时更将导致晶圆厂生产线作业停摆,造成业者莫大的损失,因此即时漏气侦测仪器的开发刻不容缓。

  精密仪器发展中心副研究员高健薰博士介绍,现有台湾一般晶圆厂的制程质量管理多采用每十二小时进行一次晶圆半成品样本特性检测方式作管控,当半成品合格率降低时,并不容易确认问题是来自于腔体漏气或其它原因。因为缺乏实时侦测仪器,以目前常用之电浆气相化学沉积机台为例,平均每小时可以镀制四十片八英寸晶圆,若在每十二小时半成品样本检测程序中间腔体发生漏气时,将造成约新台币七百二十万之成本损失。即使确认漏气是合格率降低的主因,期间停机寻找发生原因的损失也难以估计。

  科研人员经过一年两个月的研究,开发出这种轻薄短小且为独立于系统设备之外的实时侦测仪器。其工作原理系运用电浆制程中各种气体均具有不同特征光谱谱线的特性,若腔体发生漏入空气的情况,腔体内气体成分将发生改变,如此即可藉由侦测氮气或氧气的特征谱线来加以确认。一旦有设定之异常现象出现,便可由控制系统发出预防性的警示信号,对减少生产成本并对产品的合格率及品质提升大有助益。这项研发创意已于联华电子公司晶圆厂的电浆制程设备线上测试,该厂工程师认为切实可行。

  高建薰表示,微型光谱即时侦测器除应用于半导体电浆制程设备外,平面显示器等需使用电浆制程设备的高科技产业也可使用,在精密的九十纳米以下制程工艺、苛刻的腔体漏测侦测需求时将更有用武之地。此项研发成果已申请专利并将积极对外推广,估计仅岛内就有上万台的市场。
 
 



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