信息产业部电子信息产品管理司司长张琪： "十五"期间我国IC产业蓬勃发展
“十五”期间，我国IC产业发展有如下特点：首先，我国已成为世界IC投资热点地区，巨大的市场吸引了全球的投资者，积极的产业政策对推进产业快速发展起到了重要作用。其次，IC产业销售收入高速增长，2000年以来年均增长率32%。第三，产品制造技术水平显著提高，2000年IC大生产工艺技术主要是0.35微米，2004年0.25微米、0.18微米大生产技术已成为主流，2005年0.13微米-0.1微米工艺技术进入量产阶段。第四，IC设计企业数量大增。第五，产业结构趋于合理。2000年我国IC设计、制造、封装与测试三业的销售额占IC总销售额的比例分别为5.3%、25.8%、68.9%，2004年这个比例达到了15%、33%、52%。
但是，我国IC产业仍然存在一些问题。首先，产用脱节，供需缺口继续扩大。2004年国产IC产品仅占国内市场的16%，IC进出口贸易逆差高达400多亿美元。其次，企业规模普遍小，综合竞争力差。第三，产品自主创新能力弱，缺乏自主核心技术和知识产权积累，重点整机产品(电视机、计算机、手机等)所需芯片主要依赖进口。第四，产业链上下游发展不平衡，配合互动不够，特别是对上游的关键设备、仪器和材料等支撑业的支持不够。第五，高级人才匮乏，严重制约产业发展。预计到2010年，我国对IC设计工程师的需求量将达25万人，缺口很大。
为了进一步推动我国IC产业的发展，信息产业部提出的措施和建议包括：进一步完善产业政策并法制化，为产业创造良好的发展环境；支持建设以企业为主体的技术创新体系，提高自主创新能力；继续加强以设计业为突破口，以制造业为基础的产业建设，进一步扩大产业规模；支持支撑业重点设备发展，促进产业链完善；加强中高级及复合型人才的引进和培养。
其中，在政策方面，信息产业部将加快制定《集成电路产业发展促进条例》，营造良好的产业政策环境。另外，计划将IC关键专用设备、原材料等支撑业纳入政策扶持范畴；大力推行政府采购与信息安全系统的国产化原则。
在投资方面，要建立多元化的投资体制。“十一五”期间我国IC 产业需要的总投资约在300亿美元左右，其中要以吸引外资为主，同时扩大国内社会资金的投入。我们要努力构建多元化的投资机制，健全资金退出机制和融资机制，落实风险投资等有关政策。
赛迪顾问有限公司执行总裁黄涌：今后五年中国IC市场增长26.6%
2000年-2004年，全球半导体市场年复合增长率为1.4%，而同期中国半导体市场增长了31.1%，占据全球半导体市场21.1%的份额。在整个中国半导体市场中，IC市场占80%左右的份额。2000年-2004年，中国IC市场年复合增长率为32.4%，计算机类、消费类、通信类的应用分别占38.6%、28.4%、20.5%。
中国IC产业规模不断扩大，销售额从1996年的不足40亿元上升到去年的550亿元，在全球所占的份额也从1996年的0.47%上升到去年的3.7%。预计2004年-2005年，中国IC市场年复合增长率为26.6%，到2009年，市场规模将达到9500亿元左右，中国市场将占全球35%的份额。 未来，消费类应用将成为IC产业最重要的驱动力，而工业控制类、
汽车电子类的应用也将成为IC的新兴市场。
中国IC产业面临着环境、标准、产业链等方面的挑战。面对传统应用市场需求趋缓的环境，必须增加对趋势的洞察力和应变力；在标准方面，存在行业标准制定相对滞后、多标准竞争的兼容成本高、竞争与知识产权保护非规范化等问题；另外，还有产业价值链缺失，缺乏解决方案及网络服务提供环节等问题。
为此，赛迪顾问建议中国的IC厂商要提升环境适应性，顺应产业融合趋势，关注新兴市场机遇；同时，加强多方合作，构筑产业联盟，完善产业链竞争能力；第三，注重自主知识产权，制定行业与应用标准，保持持续创新能力；第四，注重人才引进与培养，提高管理能力与运营效率，积极应对并参与全球化竞争。
中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼执行长张汝京：政企互动 共推产业
市场、人才、政府支持、产业的积极参与、产业链的形成，是中国IC产业发展最重要的因素。
中国经济发展迅速，市场需求巨大。中国消费市场快速扩张，中国是世界最大的手机市场、第二大的计算机市场，同时已成为世界重要的电子产品制造基地。2004年，在中国制造的计算机占全球的41%，消费类产品占28%，通信类产品占22%，到2008年增长率超过20%以上。
因此，中国半导体产业的潜力巨大。IC In-sight预计，2006年中国半导体市场超过美国，2002年-2008年年复合增长率达到27.7%。中国IC制造产业快速成长，2003年-2004年内地FOUNDRY收入增长将近三倍，到2009年销售额将达到37.6亿美元左右。中国IC设计业前景不错，2004年增长83%，2005年增长近60%，直到2009年仍能保持两位数的高速成长。IC设计业的研发能力也在不断增强，去年很少有设计公司设计0.18微米的逻辑产品，今年差不多一半以上的新设计都采用0.18微米甚至以下的工艺。中国IC测试封装产业也有30%以上的成长率，去年开始有封装测试厂在长江三角洲之外发展。中国设备市场占全球7%的份额，成长率超过133%，目前国内供应商超过40家，大多集中在6英寸以下的市场。在材料方面，一些厂商已经能供应6英寸的材料，少数甚至能供应8英寸、12英寸的材料。
中国IC生产的成本优势不见得能够继续保持下去，所以必须尽快进入创新发展的新时代。一方面鼓励产业界的创新发明，同时注意知识产权的保护，基础工业的进步，研发朝向先进的技术方向，整个产业链要均衡发展。其中，政府扮演了举足轻重的角色。政府为产业发展提供了良好的基础设施，降低了成本，鼓励银行为产业提供资金等，希望政府能进一步保护知识产权、鼓励设备与原材料产业发展、改进融资渠道。
IC产业界要和政府充分合作，鼓励系统制造商采用本国生产的IC，研发向更先进的技术方向发展，比如向65纳米进军。同时希望IC产业采用国际认可的会计准则和融资方式，便于吸引海外资金。另外，希望尽快制定产业标准，鼓励企业间的通力合作，培养本土的IC人才。