继2005年销售情况表现平淡之后，预计未来几年全球硅晶圆出货量将保持增长。据国际半导体设备材料协会(SEMI)晶圆制造商分会(SMG)进行的分析，预计2005年硅晶圆出货量仅比2004年增长2%。
预计2006年晶圆出货量增长7%左右，2007和2008年分别增长5.8%和11%。这些预测是根据对SMG成员公司的调查得出的。根据这些预测，2005年硅晶圆出货量将达63.85亿平方英寸，2006年为68.62亿，2007和2008年将分别达到72.87亿及81.92亿平方英寸。
“虽然2004年硅晶圆出货量创出最高记录，但过去四个季度大幅下降。现在，我们看到市场开始复苏，预计逐年增长的势头将保持到2007年，2008年增长率将达到两位数。”SEMI SMG的主席Makoto Tsukada在声明中表示，“这种强劲增长的动力将来自300毫米晶圆，预计2006年此类晶圆将占总体硅晶圆出货量的25%。”