飞思卡尔 (NYSE:FSL，FSL.B) 与意法半导体(简称ST，NYSE:STM)这两家汽车行业内领先的半导体供应商将携手开展一项广泛的联合创新计划，加强各自在汽车应用领域的实力。两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中包括大功率MOS技术。
两家公司的协议涉及到高性能、经济高效的32位微控制器（基于PowerPC内核）、汽车和导航应用的基本知识产权（IP）、90-nm嵌入式闪存处理技术、高压Power MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT (绝缘栅双极晶体管)技术。
联合设计的产品将使用经过市场验证的PowerPC体系结构，并利用ST和飞思卡尔在嵌入式闪存领域的广泛专业技能，向客户提供强大而经济高效的解决方案。同时，飞思卡尔将在一些应用（如混合电动汽车）中使用ST的高功率技术。
两家公司共同开发的新型微控制器将满足汽车行业对更高功率和智能增强的需求，推动汽车电子系统领域的控制密集型产品的发展。目标应用包括引擎和传动控制的大流量解决方案、容错系统的多重处理功能（线传操控系统和电子传控刹车系统等应用要求的功能）、先进的汽车控制和驾驶信息系统等。
联合设计项目将由两家公司共同管理，设计总部设在德国慕尼黑。该项目最初将联合来自两家公司的100多位现有设计师的专业技能，定义、管理并设计产品，以配合两家公司的长期独立发展计划。ST和飞思卡尔将使用联合处理工艺技术，从90纳米开始，生产微控制器并独立地将产品推向市场，确保产品的双重来源，并更好地向客户提供这些设备。
“很显然，电子产品已经成为汽车行业的一个最主要的差异点，"飞思卡尔汽车及标准产品部高级副总裁兼总经理Paul Grimme说，"汽车行业内领先的32位微控制器架构 - PowerPC架构正是这个差异点的重要推动力量。ST和飞思卡尔在设计和制造资源方面的联合将为汽车制造商提供更广泛的32位产品选择，帮助他们实现汽车内的日益复杂的控制功能。”
“两家领先的汽车IT产品供应商的合作将汇聚ST和飞思卡尔的设计实力，并用于更广泛的汽车应用中（从高端传动系统到先进的安全及驾驶员信息系统），从而更好地为客户和合作伙伴服务，”ST公司副总裁兼汽车产品部总经理Ugo Carena说，“ST公认的制造技术，以及公司通过利用与领先汽车制造商开展战略联盟所积累的经验来满足市场需求的能力，将为双方的成功合作做出重要贡献。”
根据Strategy Analytics公司的预测，全球汽车半导体市场交易额将从2005年的160多亿美元增至2009年的220多亿美元，年增长率高达8%。该研究公司还认为，32位和64位微控制器（MCU）领域将是汽车电子产品市场中增长最快的两个领域，预计到2007年和2008年，32位产品将成为汽车MCU的主导架构。
这份协议尽管独立于以前的合作，却是两家公司多次成功合作后的又一次携手。飞思卡尔和ST的合作始于2002年的Crolles2 Alliance联盟，合作主要集中在IP、封装和流程开发领域。