恩智浦半导体（NXP）与日月光半导体（ASE）共同宣布，双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关部门核准之后，于苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计该公司将由恩智浦半导体拥有40%的股权，日月光则占有其它60%的股份，而有关此次合资案的财务相关细节则暂不对外公布。
一旦经台湾地区相关部门核准后，这家企业计划从事各种相关部门核准的半导体相关封装测试业务，包括移动通信，消费电子，汽车电子及其它一般用途的半导体等。为配合高科技产业的特性，计划将公司设立于目前恩智浦半导体位于苏州现有厂区内，以便公司未来能快速且有效的服务客户并缩短量产时间。
双方希望该企业能于2007年第二季开始营运。恩智浦半导体将以其目前位于苏州封装测试设备作价投入该公司。本合资案不影响恩智浦半导体位于亚洲及欧洲的其它封测厂的营运。