• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>行业资讯>通用发表主题演讲:设计新的汽车DNA

通用发表主题演讲:设计新的汽车DNA

发布时间:2007-06-10 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

   第44届设计自动化大会(44th Design Automation Conference,DAC 2007)于6月4日(美国时间)正式开幕。展示会为开放式,开幕式上发表了有关主题“汽车”的演讲。演讲者为美国通用汽车的Lawrence D. Burns(研发和战略规划部副总裁)。 

  演讲题目为“设计新的汽车DNA(Designing a New Automotive DNA)”。Lawrence首先做了汽车市场分析。根据他的分析,2020年全球汽车市场规模按辆数计算为11亿辆,按所有率计算为15%,数量较目前将实现2位数的增长。另外,目前内燃装置、石油和机械的组合将向燃料电池、氢气和电力、电子控制的组合发生质的变化,获得新的发展机遇。 

  机械驱动向电力驱动的转变将会产生最巨大的影响。这意味着,在液体燃料、电力及氢气3种能源中,电力和氢气将变得非常重要。另外,通过从机械向电气化过渡,可以满足备受消费者关注的尾气·安全性·冲突防止·易于购买性方面的需求。 

  此外,由于与电力驱动汽车、尖端电子设备、其他汽车进行网络连接的技术的开发,如何操纵汽车、人与汽车间安装怎样的界面、汽车之间如何进行通信、以及车与外部世界如何进行通信,这些均将发生戏剧性的变化。Lawrence还介绍了V2V(汽车间)通信、360度传感及GPS等技术。解答了“这是哪里”、“周围有什么”等疑问,驾驶员支援技术正在逐步实现。 

  其后,还播放了通用继“AUTONOMY”和“HY·WIRE”之后的第3代概念车——新一代燃料电池汽车“SEQUEL”的驾驶测试录像,博得了听众的掌声。 

  最后Lawrence还强调了使用基于数学的工具的重要性,介绍了“Hybrid Powertrain Simulator”、“VehSim”、“CrashAnalysis”及“VirtualDesign-ShapeGen”等工具群。这是为DAC准备的观点,却引发了虚拟工程方面的提问。另外,被问到混合动力车的前景时,Lawrence回答“这是一项重要的技术,但由于机械构造的复杂化价格变得越来越昂贵,其发展应该告一段落了”。 

  日本汽车厂商和美国汽车厂商的立场与原来截然不同,最优先考虑的是易于购买性等。另外,还有使用太阳能电池的汽车和报废车的再循环等问题,可以看出听众对能源和环保问题的关注度之高。











本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oanqpn.html

拷贝地址

上一篇:广州本田力推汽车安全培训

下一篇:OmniVision发布新型传感器芯片

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
半导体
  • 港股“SiC芯片第一股”诞生!基本半导体成功登陆港交所

    7月8日,中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式在港交所主板上市‌,上市首日开盘涨7.91%,盘中一度拉升至37.3港元,较发行价上涨近18%。模块,光伏,新能源汽车,

  • 工业制造板块早盘分化:半导体与能源设备领涨,传统周期承压

    2026年6月29日,A股工业制造相关板块呈现显著分化格局。 上证指数低开0.01%,深证成指微跌,创业板指高开0.15%。尽管超2900只个股下跌,但半导体、能源设备、工业母机等高端制造细分领域表现强势,而石油化工、海运等传统工业板块跌幅居前,反映出中国制造业正处于结构性转型的关键节点。PC,智能,

  • 基本半导体通过港交所IPO聆讯!

    近日,港交所官网披露信息显示,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)已正式更新主板聆讯后资料集,公司顺利通过港股IPO聆讯,距离登陆香港资本市场再落关键一子。模块,新能源,控制,工业,新能源汽车,

  • 华南工博会现场直击丨欧姆龙数智解决方案助力高端智造升级

    6月10日,为期三天的华南国际工业博览会于深圳国际会展中心(宝安新馆)正式启幕。欧姆龙亮相9H-A036展位,围绕现场数据活用与智造革新应用,集中展出数字化解决方案、行业解决方案及核心产品,全方位展示适配半导体、新能源、3C电子等领域的创新成果,为华南地区制造业数字化、智能化转型注入全新动能。工博会,

  • 19亿元!国内半导体再添一起重大并购

    近日,国内半导体行业再迎重大整合。IC设计厂商紫光国微于5月22日发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式,收购功率半导体厂商瑞能半导体100%股权,交易对价为19亿元。同时,公司计划募集配套资金不超过3.96亿元,用于支持本次交易相关支出及后续发展。起重,消费电子,新能源,智能化,

  • 功率半导体密集涨价,大厂交期持续延长

    全球功率半导体市场经历新一轮供需紧张。英飞凌从4月份调涨报价、德州仪器分别在4月和7月启动新的价格体系、安森美、意法半导体等龙头企业也密集宣布涨价。国内厂商随后跟涨。宏微科技方面表示,已对部分IGBT提价约10%;捷捷微电MOSFET产品此前已上调10%-20%,IGBT产品自本月起上调10%-20%;新洁能MOSFET产品自3月1日起上

  • 第四届新能源数字化峰会·AI应用大会

    2026 IICIE国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)定于2026年9月9—11日,在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。本次展会以“跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态”为主题,打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型高端平台,赋能产业高质量发展。应用,设计,智能制造,

  • 台达软实力:以全栈软件生态,驱动半导体智造价值跃升

    当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛,当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同,一场以“软实力”为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。台达,自动化,

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码