中国集成电路芯片制造在未来三年里翻一番

　　和世界发达地区相比，中国内地的半导体工业在产业政策、人才、基础设施和供应链等方面相对更不成熟，政界和商界对半导体产业的理解正在经历调整。在一定程度的“大炼芯片”泡沫破碎以后，一些投资者和投机者的失望在所难免。整体而言，中国投资半导体制造业的“热度”已经有所下降，但投资的质量正在上升。不过对中国市场，要是纯粹按照全球半导体的供应需求来作线性的分析，还是无法解读的。SEMI不久前发布《2006年中国半导体芯片制造业展望》，我们从中可以发现中国市场未来一些可能的发展趋势和特点：

　　1.中国的经济正在转型之中，现阶段正处于一种行政政策指导下的混合市场经济模式。政府和中央及其它国有银行在工业基础设施的建设上仍然起着举足轻重的作用。半导体制造业被认为是对国防建设和整个国民经济的长远发展有重要影响的基础工业，而中国在这一领域相对全球发达地区仍处于落后状态。因此，国家在整体上扶持半导体制造业继续成长的意愿在未来几年不会改变。

　　2.根据2000年到2005年的半导体制造业投资经验教训，未来的主要资金投入将倾向于技术起点高(300mm晶圆、0.13μm线宽以下)、拥有高素质技术和管理团队的项目。国际半导体大厂如英特尔等在华的可能投资也在重点支持项目之中。规模小、技术等级低的新建项目(如200mm晶圆、二手设备为主的项目)的资金筹措渠道主要必须由项目业主自己解决，政府给予特惠政策的可能性非常小。

　　3.受国家开发中西部的大政方针影响，中西部半导体制造业建设开始起步，这将影响全球的半导体设备和材料供应商在华的布局。同时，随着本地设备和材料厂商的崛起，海外供应商本地化供应的压力正在增大。

　　4.在未来3年，中国芯片制造产能的年增长速度较前3年相比将放缓，2007～2008年度的增长率预计在20%以内。根据对现有厂商和新厂商的产能计划统计，2008年中国的集成电路芯片制造总产能(换算成200mm晶圆产能)预计超过每月900,000片的规模。

　　和2005年相比，产能将至少翻一番。不过这一产能大概只占2008年全球MOS集成电路产能的10%不到，而中国的制造技术在总体上仍将和国际领先水平相差约1.5代到2代，所以中国的产能增加在短期不会对全球芯片制造价格的起伏造成重大影响。
　　5.在未来3年和更长的将来，中国半导体制造业的资本投入将主要用于兴建或扩大300mm晶圆的生产能力。预计到2008年，300mm晶圆制造设备的采购将占整个设备支出的70%以上。

　　6.在未来3年和更长的将来，中国市场的芯片制造原材料需求将稳定增长，预计2007年的材料需求将趋于强劲，年增长率有望达到58%。而到2008年，中国市场的芯片制造原材料预计占到全球市场的大约6%左右。

　　研究报告发现，中国市场过去的发展和未来的发展都是非线性的甚至是戏剧性的，或者叫做“跨越式”的发展。中国的半导体投资回报分析并非单纯在公司财务平衡的层面上进行，整个的投资服务于国家更大的战略目标：建立一个一定程度上自给自足、既服务于全球市场也能够满足本地市场需求的半导体工业和相关的产业体系。这个体系将有利于巩固全球经济和中国经济的联系，加深全球经济对中国的依赖(反之亦然)，也就是加强中国在整个世界政治经济体系中的分量和发言权。中国现在是全球最大的玩具和袜子供应国，但玩具和袜子除了换取外汇之外并不能给中国带来更多有战略意义的东西。中国的决策者相信，半导体芯片才更值得寄托。