SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。
下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。
另外Sematech宣布将于2010年前推出32nm工艺的450mm晶圆的演示试用设备，2012年推出试水线并升级到22nm工艺，但没有透露具体何时投产。根据此前消息，Intel、台积电、三星计划在2012年前后完成450mm晶圆厂原型。