资讯线
微平台 大视野
工控头条App
芯片制造 赛灵思
据外媒报道，美国芯片制造商赛灵思（Xilinx）将裁员约7%。
本文地址：http://www.ca800.com/news/d_1o24dm32gt9v1.html
上一篇：庞巴迪与阿尔斯通联姻？全球轨道交通行业或将生变
下一篇：3M宣布拟在全球裁员超千人
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容！来源网络如有误有侵权则删。
日前，博通正在谈判收购VMware。据知情人士透露，芯片制造商博通(Broadcom Inc.)正在就收购虚拟化软件的先驱VMware Inc.进行谈判，这很有可能成为今年以来的最大规模收购交易之一，将使这家芯片制造商进入一个高度专业化的软件领域。
英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已获得中国批准。该批准不包括“单独持有”的要求，目前正在等待签字。上个月，有媒体表示，该项批准已接近完成，但将要求两家公司在数年内保持独立的研发部门。
欧洲芯片制造商英飞凌(Infineon)股价大涨6%，此前英飞凌收购赛普拉斯(Cypress)一事通过美国国家安全审查。
日本政府宣布，由于对网络安全的担忧加剧，将从8月起将把信息技术行业和电信行业列入限制外资投资的名单之中。受限行业主要包括内存芯片制造、软件开发、通讯设备制造、信息处理服务等20个IT行业。根据规定，境外投资者取得对象行业上市企业10%以上股份或取得非上市企业股份时，有义务向日本政府事先提交申请。
SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。 下个月，半导体业界将争取指定45
我国半导体行业供需之间的差距正在不断扩大，供需差额将由目前的280亿美元，扩展到2009年的480亿元。在天相投资顾问公司举办的2006年度国际行业研究高峰论坛上，法国的半导体行业分析师做出了上述判断。 2001年半导体行业的低迷加速了其向亚太地区的转移，我国目前
2月14日，美国半导体芯片设计巨头AMD宣布以全股份交易方式，完成了对可编程芯片（FPGA）企业赛灵思（Xilinx）的收购。
美国半导体巨头AMD（超威半导体）公司正就收购半导体制造商赛灵思（Xilinx）展开深入谈判，最快可能在下周尘埃落定。
赛灵思自适应异构计算平台Versal ACAP 以其强大的技术领先性和行业价值，从全球数百家提名企业中脱颖而出，荣膺2019“世界互联网领先科技成果”。
近日，赛灵思（Xilinx）媒体见面会在深圳举行，自动化网等多家媒体受邀出席。会上，赛灵思工业、视觉、医疗及科学(ISM)市场总监Chetan Khona及市场经理翁羽翔，向媒体介绍了赛灵思在工业和医疗行业灵活的解决方案，同时分享了赛灵思解决方案为行业所带来的应用价值。
安森美、德州仪器、意法半导体、恩智浦、赛灵思、高通、联发科、三星、海力士等半导体芯片、元器件企业财报。
在近日举办的第八届EEVIA年度中国ICT媒体论坛上，赛灵思公司人工智能市场总监刘竞秀在“FPGA—人工智能计算的加速引擎”的主题演讲中开场就对“智能+”概念作出了通俗的诠释：“AI的本质就是高性能计算，就像电力一样是一项通用能力，是能对所有行业进行产业升级以及产品迭代起促进作用的存在。”
华为基于赛灵思16nm VU9P/5P高性能芯片的FX600/FX300加速卡，是FusionServer Pro智能服务器加速引擎的重要组成部分。
10月16日，针对收购中国AI独角兽深鉴科技，全球可编程芯片（FPGA）巨头赛灵思(NASDAQ:XLNX)的总裁及首席执行官 Victor Peng在北京赛灵思开发者大会（XDF）上称，目前为止，深鉴科技未对公司收入做出实质性贡献，但情况会在公司2020财年后有所改观。
7194
12088
15093