• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>自动化要闻>美发明新半导体墨水 促进可弯曲屏幕研发

美发明新半导体墨水 促进可弯曲屏幕研发

发布时间:2010-03-11 来源:中国自动化网 类型:自动化要闻 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

美国研究人员近日开发出一类新的半导体墨水,可以用来制造更为廉价的电子标签以帮助零售商跟踪其商品,并可促进可弯曲计算机屏幕的研发。研究成果发表在最新一期的《自然》杂志上。
  该墨水由美国保尔佳(Polyera)公司和巴斯夫欧洲公司(BASFSE)研发。传统的硅半导体有两种基本类型,带正电荷的P类和带负电荷的N类。迄今为止,大多数半导体墨水,例如富士施乐公司于2004年发明的一种墨水,都是带正电荷的P类。
  新墨水则是带负电荷的N类,保尔佳公司采用新药开发的思路,设计出新分子化合物,这种新分子很容易失去电子,然后与带负电荷的分子结合。新分子具有易溶解性,因此当墨水使用时不再需要像传统半导体制造业那样采用光刻工艺,可以大大节省成本。
  该公司首席执行官菲利普·伊纳基说,将喷墨打印机改良,新的半导体墨水就能够在柔软的物质如塑料薄膜上印刷,像印刷报纸一样,这样打印大多数消费品上的电子标签会变得更便宜。
  伊纳基指出,这样印刷出来的无线射频电子标签(RFID)效果很好,新墨水很容易生产,新墨水还会促使公司生产更复杂、更有用的可弯曲显示屏和新传感器技术,新墨水未来可能会创造出同当前硅工业一样大的新兴产业。



本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oap9da.html

拷贝地址

上一篇:世界最大单机容量水电机组在哈生产

下一篇:2010年中国半导体市场年会在沪圆满召开

版权声明:版权归中国自动化网所有,转载请注明出处!

相关新闻
半导体
  • 港股“SiC芯片第一股”诞生!基本半导体成功登陆港交所

    7月8日,中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式在港交所主板上市‌,上市首日开盘涨7.91%,盘中一度拉升至37.3港元,较发行价上涨近18%。模块,光伏,新能源汽车,

  • 工业制造板块早盘分化:半导体与能源设备领涨,传统周期承压

    2026年6月29日,A股工业制造相关板块呈现显著分化格局。 上证指数低开0.01%,深证成指微跌,创业板指高开0.15%。尽管超2900只个股下跌,但半导体、能源设备、工业母机等高端制造细分领域表现强势,而石油化工、海运等传统工业板块跌幅居前,反映出中国制造业正处于结构性转型的关键节点。PC,智能,

  • 基本半导体通过港交所IPO聆讯!

    近日,港交所官网披露信息显示,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)已正式更新主板聆讯后资料集,公司顺利通过港股IPO聆讯,距离登陆香港资本市场再落关键一子。模块,新能源,控制,工业,新能源汽车,

  • 华南工博会现场直击丨欧姆龙数智解决方案助力高端智造升级

    6月10日,为期三天的华南国际工业博览会于深圳国际会展中心(宝安新馆)正式启幕。欧姆龙亮相9H-A036展位,围绕现场数据活用与智造革新应用,集中展出数字化解决方案、行业解决方案及核心产品,全方位展示适配半导体、新能源、3C电子等领域的创新成果,为华南地区制造业数字化、智能化转型注入全新动能。工博会,

  • 19亿元!国内半导体再添一起重大并购

    近日,国内半导体行业再迎重大整合。IC设计厂商紫光国微于5月22日发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式,收购功率半导体厂商瑞能半导体100%股权,交易对价为19亿元。同时,公司计划募集配套资金不超过3.96亿元,用于支持本次交易相关支出及后续发展。起重,消费电子,新能源,智能化,

  • 功率半导体密集涨价,大厂交期持续延长

    全球功率半导体市场经历新一轮供需紧张。英飞凌从4月份调涨报价、德州仪器分别在4月和7月启动新的价格体系、安森美、意法半导体等龙头企业也密集宣布涨价。国内厂商随后跟涨。宏微科技方面表示,已对部分IGBT提价约10%;捷捷微电MOSFET产品此前已上调10%-20%,IGBT产品自本月起上调10%-20%;新洁能MOSFET产品自3月1日起上

  • 第四届新能源数字化峰会·AI应用大会

    2026 IICIE国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)定于2026年9月9—11日,在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。本次展会以“跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态”为主题,打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型高端平台,赋能产业高质量发展。应用,设计,智能制造,

  • 台达软实力:以全栈软件生态,驱动半导体智造价值跃升

    当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛,当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同,一场以“软实力”为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。台达,自动化,

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码