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德州仪器面向负载点设计推出创新高密度电源解决方案

发布时间:2010-11-08 来源:中国自动化网 类型:产品资讯 人浏览
关键字:

电源 德州仪器 负载点

导  读:

  日前,德州仪器(TI)宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片(IC),其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TITPS82671与TPS84620集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作,同时还能显著加速产品的上市进程。

  TI电源管理业务部副总裁SamiKiriaki指出:“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性,而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平,可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。”

  业界最小型的600mA解决方案

  TPS82671以仅6.7mm3的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案,每平方毫米的电流可达90mA。该器件可在TI高度为1毫米的全新MicroSiP?封装中高度整合所有外部组件,从而能够显著简化智能电话等600mA便携式电子产品的设计工作。TPS82671工作时静态电流非常低,仅为17uA,并能以2.3V-4.8V的输入电压实现超过90%的电源效率。独特的PWM抖频不仅能降低噪声,同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。更多详情,敬请访问:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps82671.html

  超高密度负载点

  TI最新的6A、14.5VTPS84620可实现每立方英寸逾800W的电源密度,效率高达95%,散热性能也比业界同类竞争解决方案高出30%。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件,而且最少只需要三个外部组件,能够在不足200mm3的面积上实现完整的解决方案。TPS84620可支持使用DSP和FPGA的各种高功率电信基础架构及工业系统。更多详情,敬请访问:

  http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps84620.html

  业界最丰富系列的负载点解决方案

  TI可为非隔离式负载点设计提供业界最丰富系列的电源管理IC,如适用于便携式与线路供电系统的升降压转换器,从具有FET以及不带FET的超低功耗DC/DC转换器到完全集成的电源解决方案,乃至插入式电源模块等,一应俱全。

  供货情况

  TPS82671与TPS84620现已开始批量供货,可通过TI及其授权分销商进行订购。TPS82671采用8引脚2.3毫米x2.9毫米x1毫米MicroSiP?BGA封装;TPS84620采用15毫米x9毫米x2.8毫米QFN封装。两款器件的评估板均可通过TIeStore进行订购。

  查阅有关TI电源产品以及未来电子音乐解决方案的更多详情:

  2010年11月9日-11日在慕尼黑举行的Electronica2010展:在420号A4大厅TI展位特设演示;

  查看TI视频博客“TILive@electronica”:www.ti.com/electronica2010-blog

  TI电源管理产品、技术支持与培训:http://www.ti.com.cn/power

  通过TIE2E?社区与同行工程师交流、咨询问题并帮助解决技术难题:www.ti.com/powerforum-pr

  关于德州仪器公司

  德州仪器(TI)始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司,TI在全球超过30个国家设有制造、设计或销售机构。

  TI在纽约证交所上市交易,交易代码为TXN。

  如欲了解有关TI的进一步信息,敬请查询http://www.ti.com.cn

  TI半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。

 

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