“十二五”半导体投资超过2700亿元

中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。   
　　
　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元，为09年的3倍。意法半导体表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间，11年将增长5%至10%，并认为该公司业绩仍将好于同业。
    
　　资策会产业情报研究所（MIC）预估，10年中国IC设计业产值将达321.5亿元，年增长19.1%，占IC产业的21.8%。同时预估中国芯片市场从10年到12年的增长率分别为17.5%、13.5%、10.4%，年复合增长率超过10%，优于全球平均。
    
　　DIGITIMES表示，在苹果带动的多点触控投射电容热潮下，10年、11年两岸触控面板控制IC厂商出货量将分别达1800万颗、5043万颗，同比分别增长163.5%、180.2%。
    
　　1-9月国内元器件各细分产品PCB、电容、电阻、电感器件、电声器件、磁材料及器件、电接插元件出口同比增长分别为37.00%、50.15%、44.92%、58.75%、38.37%、44.99%、40.63%。
    
　　美国电子工业联接协会的最新数据显示，10年9月份北美地区PCB行业三月移动平均的订单出货比为1.03，较10年8月份下降0.04，连续17个月保持在1以上。
    
　　DIGITIMES表示，10Q3台湾中小尺寸TFTLCD面板首破3亿片，环比增长约10%，同比增长约46%。大尺寸出货量出现传统旺季少见的7.9%季度衰退，同比增长仅3.2%。
    
　　IDC最新报告显示，10Q3全球手机出货量3.405亿部，相比去年同期的2.971亿部增长14.6%。
    
　　易观智库数据显示，10Q3中国手机移动互联网用户达2.43亿人，同比增长39.00%，环比增长13.15%。智能手机保有量增长至8870.8万台，环比增长21.1%。
    
　　StrategyAnalytics最新报告显示，10Q3全球智能手机销量达7700万台，创下历史新高，同比增长78%。