中国半导体三大区域 发展日趋完整

中国大陆半导体产业发展以来，其技术制程一直都远落后于台湾，其供应链不完整也让台湾厂商的投资为之却步，惟近年来，随着中国大陆内需市场蓬勃发展，加上两岸政策开放，除了半导体之外，就连面板产业前进脚步也转趋积极。从半导体产业角度来看，中国三大趋势的供应体系发展已日趋完整。 

　　中国大陆本土IC设计产业近年来发展迅速，尤其配合着当地政府扶植，配合着当地内需市场崛起，包括海思、展讯等业者的表现都让市场眼睛为之一亮。同时，国际级大厂英特尔、德仪也相中中国大陆的潜力，相继前进设厂，也让国内的半导体产业趋之若骛，其中全球封测龙头厂日月光(2311)布局中国大陆长达10年之久，终于开始开花结果，而联电集团也在多年前即抢先卡位设立的和舰。 

　　观察中国三大区域之半导体产业体系发展的状况，在IC设计厂商群聚的长三角、环渤海以及珠三角区域，均有晶圆与封测代工厂商可就近提供服务。就晶圆代工之制程水平而言，中芯国际已有能力量产65奈米(目前逻辑性IC生产的技术主流)，可以满足大多数中国IC设计厂商之需求。 

　　在长三角区域，晶圆代工厂包括中芯(8吋、12吋)、华虹NEC(8吋)、宏力(8吋)、上海先进(6吋、8吋)、和舰(8吋)、台积电(8吋)、华润上华(6吋、8吋)，以及正在上海兴建的华力12吋厂。封测代厂业者则集中在苏州一带，包括日月光、硅品(2325)、京元电(2449)转投资之京隆科技、AmKor、UTAC、STATChipac、力成(6239)、颀中、南通、富士通、长电、华润安盛等业者。 

　　珠三角区域的部份，晶圆代工厂包括方正微电子(6吋)以及中芯正在兴建的8吋厂。封测代工的部份，则有UTAC、杰群电子、安博电子、奥晶高科、华润赛美科等。 

　　环渤海区域的部份，晶圆代工厂包括中芯(12吋厂)、首钢NEC(6吋)、华润上华(6吋)。封测代工厂则以日月光为主。 

　　至于内部地区也正在发展当中，又以成都最受青睐。其中德仪日前买下成芯8吋厂，将全部生产模拟IC，至于其他的晶圆代工厂则为于武汉的新芯。封测代工厂则有位于成都的Unisem、中芯，还有位于甘肃的天水华天。