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「新质工业·引领未来」主题峰会圆满收官|智汇万象,构建未来工业宏伟蓝图!

发布时间:2025-05-20 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
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自动化 半导体 工业 智能制造 202

导  读:

2025年5月14日,「新质工业·引领未来」主题峰会于深圳博林天瑞喜来登酒店盛大启幕。本次大会主办方全球领先的半导体元器件分销商大联大商贸携手行业众多领军企业与技术专家,聚焦工业自动化、智能制造、绿色能源等核心领域,围绕“新质生产力”的技术路径与实践落地展开深度探讨。

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2025年5月14日,「新质工业·引领未来」主题峰会于深圳博林天瑞喜来登酒店盛大启幕。本次大会主办方全球领先的半导体元器件分销商大联大商贸携手行业众多领军企业与技术专家,聚焦工业自动化、智能制造、绿色能源等核心领域,围绕“新质生产力”的技术路径与实践落地展开深度探讨。

未来已来,唯有破局者先行。此次峰会不仅是业界难得的技术交流平台,更是一场产业共识的汇聚,一场面向未来、直指变革的思想集结。

在这场变革的关口,人工智能、物联网、边缘计算等新兴技术正不断重构制造业的逻辑与边界。大会现场,多位权威嘉宾重磅登台,围绕以主控芯片为核心的前沿技术与应用进行深入剖析,主题演讲精彩纷呈、洞见频出,构建出一幅充满动能的“新质工业”全景图。

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大联大商贸 中国区总裁 沈维中 

会议伊始,大联大商贸中国区总裁沈维中致开场词,对莅临「新质工业·引领未来」主题峰会的各位嘉宾表示最诚挚的欢迎与感谢。

他在致辞中表示,当前制造业正经历深刻变革,面对挑战亦迎来机遇。回顾这三年,中国制造业工业增加值与半导体市场一路“高歌猛进”,今年第一季度中国工业市场规模更已达1万亿美元,稳坐全球头把交椅。这不仅是产业实力的“硬核”证明,更昭示着”新质工业时代”的大门已彻底敞开!

赋能半导体行业发展 共建产业新生态

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汇川技术 半导体军团总工程师 江汉贤

汇川技术作为国内首家实现"云-边-端"全栈技术闭环的工业自动化领军企业,从技术到市场份额汇川技术近年实现跨越式发展。汇川技术半导体军团总工江汉贤指出,公司已完成装备制造商、半导体供应商与汇川技术自身的产业链闭环生态构建,正着力打造半导体工厂系统架构与全产业生态体系。

在半导体产业自主化进程中,汇川技术实施软硬协同创新战略。硬件层面,攻克射频电源、分子泵、MFC等核心工艺产品,构建安全冗余PLC及纳米级运动控制解决方案,实现半导体前道至后道全制程设备系统集成解决方案。软件维度,创新构建InoCube数字化中台、InoQuickPro标准化开发平台及iFA Evolution全场景软件平台,减少研发周期并提升投产效率。 

汇川技术正通过构建半导体装备产业创新联合体,深化产业链上下游技术耦合,重点突破关键领域技术壁垒,打造具有国际竞争力的半导体设备自主化解决方案集群,助力中国芯智造体系构建。

极致能效系统方案,引领零碳能源新未来

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英飞凌 应用及产品管理总监 赵天意

欧洲大停电等严重事故,暴露了能源电力系统韧性不足的问题。赵天意认为,当前新能源电力系统正处于进化的中场时间。增强其韧性需从“芯”方案着手,提升未来系统能效与可靠性。

新能源系统需要何种“芯”平台?赵天意指出,应聚焦于应用坚韧,落地与产品创新,针对性推进功率转换效率提升、能量损耗降低、系统集成与热管理优化等方面的工作。

英飞凌的系统方案覆盖了电力电子与数字信息系统,在平台、封装、设计上全面创新,从“芯”打造坚韧新能系统。在平台方面,英飞凌联合探索更优化系统拓扑、电压、功率设计;在安全方面,则以“领先芯片+先进封装”,打造可靠、高效的“芯”方案;在设计方面,英飞凌持续投入第三代半导体的技术创新,紧跟沟槽栅、SiC等技术的前沿进展,探索更高效的系统方案。

瑞芯微工业   国产芯赋能智能制造

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瑞芯微 产品总监 杨汉兴

瑞芯微产品在工控领域的应用非常广泛,已经渗透至工厂自动化、电力能源、轨道交通、采矿业等诸多领域。会上,杨汉兴重点介绍了瑞芯微工业方案,该方案优势显著,基于AMP多核异构的实时性优化、EtherCAT总线实时以太网优化、全链路ECC校验及纠错能力等技术,保障了系统高效稳定运行,例如在电力集中器案例中,低温升控制表现出色。其工业视觉方案更是亮点十足,自研NPU提供0.5~6T算力支持,搭配成熟易用的RKNN - Toolkit工具,实现高效精准运算;自研ISP满足不同分辨率及宽动态场景需求,支持RAW8/RAW10等多种数据输入。

值得期待的是,即将推出的RK1820算力协处理器,具备RISC-V CPU、多核NPU等先进特性。展望未来,针对具身机器人“感知、决策、控制”需求,瑞芯微可提供全方位支持,有望推动具备自主识别能力的工业机器人诞生,为行业发展注入新动力。

ST氮化镓功率管   世界首款高维度创新成果

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意法半导体 应用开发经理 陈伟

在本次峰会中,意法半导体两位专家聚焦人工智能数据中心这一前沿应用场景,展示了宽禁带半导体技术的创新成果与战略布局。

陈伟表示,SiC和GaN器件正逐步成为AI服务器电源的核心部件,该领域宽禁带半导体的需求年复合增长率达18%。意法半导体自2007年起实现碳化硅器件的量产,至今已向汽车和工业领域的客户交付超过5亿颗,在2023年完成200毫米晶圆制造的验证,并坚持垂直整合战略,全面提升电源效率和动态性能。意法半导体已推出多款行业领先产品,包括世界首款高度集成的650V氮化镓功率管半桥驱动器和控制器等多款创新成果。

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意法半导体 ST电机控制技术创新中心应用经理 蔡成攀

蔡成攀则强调,电力需求增长,热管理系统的重要性愈发凸显,通过电机控制可以实现人工智能数据中心的能源效率。AI数据中心在电力需求快速增长的背景下,对能源效率和系统可靠性的要求愈加严苛。意法提出的triple FOC + d-I-PFC专利方案,仅需一颗STM32G4 MCU即可驱动7kW商用空调中的全部功能。面向更高功率密度需求,公司也推出了10kW级冷却系统的集成解决方案,采用SiC MOSFET、SiC二极管及智能驱动器组合,为数据中心和储能系统提供高度可靠的支持。

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多维聚焦

分论坛激荡新思潮

下午,两大主题分论坛为本次峰会注入了深度与广度,在专业维度上拓展了更多实战探讨的空间。

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分论坛A工业自动化

「工业自动化」分论坛聚焦激光产品、工业电机、机器人等热点话题,嘉宾们围绕围绕“感知-决策-执行”展开多维分享,洞察行业未来发展趋势,助力企业把握自动化转型的关键路径。

分论坛B

电力与能源/电机驱动与控制

「电力与能源/电机驱动与控制」分论坛则深入剖析绿色能源变革、电机系统效率优化、新型功率器件的应用前景等核心议题,既有前沿理论的解构,也有典型场景的落地案例。两个分论坛内容兼具思想高度与技术深度,展现了“新质工业”在垂直行业中的丰富实践与巨大潜能。

峰会虽已圆满落幕,但“新质工业”的征途才刚刚启航。在这一场聚焦产业变革与技术演进的高能对话中,我们不仅聆听了前沿技术的深度剖析,也看见了制造业走向智能、高效、绿色未来的无限可能。感谢每一位参与者的热情与思考,期待这份共识成为驱动行业向上的持久力量。

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