• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>自动化要闻>日开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术

日开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术

发布时间:2011-07-15 来源:中国自动化网 类型:自动化要闻 人浏览
关键字:

半导体 有机半导体单晶薄膜

导  读:

日本一个研究团队14日在英国《自然》杂志网络版上报告说,他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。
  新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称,该技术能使平板显示器等大面积电子设备所需的薄膜场效应晶体管(TFT)的性能比用传统方法制成的产品高百倍以上。
  产业技术综合研究所14日发表新闻公报说,对有机半导体来说,越是结晶性高的低分子材料,制成的半导体器件性能越好,但是由于材料液滴内部的对流和无规则结晶,控制材料溶液中半导体的析出非常困难,因此通常的技术很难形成均匀的半导体涂层,使形成的有机半导体单晶薄膜性能不佳,进而影响用它制造的重要半导体部件——薄膜场效应晶体管的性能。
  在本项研究中,研究人员使用一种含有有机半导体C8-BTBT的墨水和一种促进有机半导体结晶化的墨水,先后进行喷涂,解决了半导体涂层不均匀的问题。用新技术制成的有机半导体单晶薄膜不仅半导体涂层非常均匀,厚度也仅有30纳米。
  新技术无需大型设备,此外,制作过程在常温、常压下就可进行,因此不再必须用耐高温的玻璃作基板,而可以用塑料充当基板。这些都有助于降低生产成本和生产过程中的能耗。



本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oapsf4.html

拷贝地址

上一篇:仪器仪表产销值五年内将达万亿

下一篇:1-4月中国光电器件增42.2% 连接器市场高端化

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
半导体 有机半导体单晶薄膜
  • 港股“SiC芯片第一股”诞生!基本半导体成功登陆港交所

    7月8日,中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式在港交所主板上市‌,上市首日开盘涨7.91%,盘中一度拉升至37.3港元,较发行价上涨近18%。模块,光伏,新能源汽车,

  • 工业制造板块早盘分化:半导体与能源设备领涨,传统周期承压

    2026年6月29日,A股工业制造相关板块呈现显著分化格局。 上证指数低开0.01%,深证成指微跌,创业板指高开0.15%。尽管超2900只个股下跌,但半导体、能源设备、工业母机等高端制造细分领域表现强势,而石油化工、海运等传统工业板块跌幅居前,反映出中国制造业正处于结构性转型的关键节点。PC,智能,

  • 基本半导体通过港交所IPO聆讯!

    近日,港交所官网披露信息显示,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)已正式更新主板聆讯后资料集,公司顺利通过港股IPO聆讯,距离登陆香港资本市场再落关键一子。模块,新能源,控制,工业,新能源汽车,

  • 华南工博会现场直击丨欧姆龙数智解决方案助力高端智造升级

    6月10日,为期三天的华南国际工业博览会于深圳国际会展中心(宝安新馆)正式启幕。欧姆龙亮相9H-A036展位,围绕现场数据活用与智造革新应用,集中展出数字化解决方案、行业解决方案及核心产品,全方位展示适配半导体、新能源、3C电子等领域的创新成果,为华南地区制造业数字化、智能化转型注入全新动能。工博会,

  • 19亿元!国内半导体再添一起重大并购

    近日,国内半导体行业再迎重大整合。IC设计厂商紫光国微于5月22日发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式,收购功率半导体厂商瑞能半导体100%股权,交易对价为19亿元。同时,公司计划募集配套资金不超过3.96亿元,用于支持本次交易相关支出及后续发展。起重,消费电子,新能源,智能化,

  • 功率半导体密集涨价,大厂交期持续延长

    全球功率半导体市场经历新一轮供需紧张。英飞凌从4月份调涨报价、德州仪器分别在4月和7月启动新的价格体系、安森美、意法半导体等龙头企业也密集宣布涨价。国内厂商随后跟涨。宏微科技方面表示,已对部分IGBT提价约10%;捷捷微电MOSFET产品此前已上调10%-20%,IGBT产品自本月起上调10%-20%;新洁能MOSFET产品自3月1日起上

  • 第四届新能源数字化峰会·AI应用大会

    2026 IICIE国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)定于2026年9月9—11日,在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。本次展会以“跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态”为主题,打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型高端平台,赋能产业高质量发展。应用,设计,智能制造,

  • 台达软实力:以全栈软件生态,驱动半导体智造价值跃升

    当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛,当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同,一场以“软实力”为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。台达,自动化,

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码