近月,赛米控完成了一连串的活动,包括了三个赛米控技术研讨会和三个针对不同领域的展览会。
一年一度的赛米控技术研讨会在今年3月15日、3月22日和4月12日分别在北京、上海和深圳完满举行。研讨会的主题是“先进的功率模块在可再生能源和电动汽车逆变器中的应用”。会议先由赛米控大中华区销售总监张文瑞以“功率模块的发展趋势”为题开始,接著由赛米控大中华区技术总监Norbert Pluschke先生与赛米控应用专家团队针对著风力发电、太阳能发电和电动汽车等应用作出演说，当中主题包括“采用三电平模块的太阳能逆变器设计”、“大功率太阳能逆变器设计”、“大功率（大于3兆瓦）风力发电变流器解决方案”、“智能可靠的车辆逆变器设计”、“IGBT（低电压穿越）主动撬棒设计”、“IGBT驱动设计”和”失效分析案例”。会议以活动问答和抽奖环节作总结。当日获得大奖的幸运儿,可以带著苹果iPad一部回家，很是兴奋!
继一连串的技术研讨会后,赛米控在5月举行的「SNEC第六届(2012)国际太阳能光伏展览会」参展并展示了多种可用于光伏逆变器设计应用的产品,其中包括一款带三相IGBT和整流器的功率组件SEMIKUBE®、采用NPC（中点钳位）和TNPC（T型中点钳位）拓扑结构的三电平IGBT功率、用于大功率光伏逆变器设计的无焊接、无底版的SKiiP®智能功率模块,一款采用SKiiP®技术的模块化紧凑型的功率单元SEMISTACK®等等。
赛米控亦在同月举行的「上海国际海上风电及风电产业链大会暨展览会」参展,向观众展出可用于风力发电变频器应用的产品,当中包括一个模块化的大功率逆变器平台SKiiPRACK®和采用了带水冷散热器的SKiiP®IPM而设计非常紧凑该的功率组件SEMISTACK®。
赛米控在6月举行的2012 PCIM亚洲电力电子展览会(PCIM Asia)重点介绍集成了弹簧触点技术的SKiN®封装技术。去年，赛米控推出了突破性的SKiN®封装技术。SKiN®技术是一种用来代替绑定线的柔性箔，并结合烧结的技术，可以使逆变器的功率密度提高一倍，从而使逆变器的体积减少35%。如今，赛米控已成功建立其SKiN®封装技术，并与弹簧触点技术相结合，带来更好的效果。有了SKiN®技术，DCB基板和散热器之间的导热硅脂层被银烧结层所取代，将芯片和散热器之间的热传导性能提升了35%。SKiN®封装技术主要可以应用于电动汽车和风力发电机。赛米控还在展会中亦展示了针对不同的应用，包括风能，太阳能，混合动力和电动汽车，电源和电气传动等的一系列产品。同时，赛米控将在PCIM Asia的年度会议上首次颁发最佳论文奖(可再生能源),此奖项由赛米控赞助,目的是奖励应用于可再生能源领域中的电力电子创新概念。获奖作品将由PCIM Asia的评审团选出。评选以参赛作品的主题原创性及与电力电子在可再生能源领域应用相关性为主。得奖者可获奖金250欧元。
通过这一连串的活动,赛米控团队直接面对客户并作出双向沟通,可以更清楚了解客户的需要,同时,客户可以现场向赛米控专家了解赛米控的技术和解决方案,相方有更直接的沟通,是个不可多得的好处。
