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东芝大功率器件齐亮相2014PCIM展

发布时间:2014-06-20 来源:中国自动化网 类型:展会资讯 人浏览
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PCIM 东芝 大功率

导  读:

“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2014 )”在上海世博展览馆隆重开幕。日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝电子(中国)有限公司携多款大功率器件产品盛装参展。

  2014年6月17日,“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2014 )”在上海世博展览馆隆重开幕。日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝电子(中国)有限公司携多款功率器件产品盛装参展。

   在本届展会中,东芝电子着重展出了其IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)专利产品、Stack(压接装置)产品、SiC(混合型IEGT)产品、IPD + MCU(电机驱动方案)、MOSFETs以及Coupler(光耦)产品。东芝电子(中国)有限公司技术统括部总监多田昇先生表示:“通过多款大功率核心器件的全方位展示,来集中体现东芝电子对新能源、输变电、工业变频、机车牵引等在内的整个产业链应用的卓越支持能力。”

东芝参展2014PCIM 大功率器件齐亮相

       IEGT作为东芝的专利产品独有东芝在IGBT的基础上成功研发出的“注入增强”(IE:Injection Enhanced)技术,该技术可以大幅提升高电压大电流级别的IGBT的性能。近年,东芝先后推出了针对100kW到MW级别超大功率电力转换设备应用的东芝专利IEGT产品。东芝的IEGT通过采取“注入增强结构”实现了低通态电压,使大功率电力电子器件取得了飞跃性的发展。多田昇先生表示:“IEGT采用沟槽结构和多芯片并联均流等技术,其低损耗、高速开关、高耐压、有源栅驱动智能化等特点,使其在进一步扩大电流容量方面颇具潜力。目前,东芝的IEGT已经在新能源、太阳能、风能、高压直流输电(HVDC)、牵引用特种电源等特大功率电力领域有了诸多的成功应用。”

      近年来,随着电力市场项目功率等级和电压等级的不断提高,IEGT的优势逐步得到了体现和认可。为了更好的满足不同应用领域的具体需求,东芝专门推出了不同封装的IEGT产品,比如,适用于高速EMU的3.3kV PMI封装(塑料模块封装)的IEGT、适用于重型EL的4.5kV PMI封装的IEGT、适用于电力机车驱动控制系统要求尺寸小、重量轻并节能降耗的3.3kV/1.5kV SiC混合模块封装IEGT、适用于大功率节能的4.5kV/3.3kV PPI压接式封装IEGT。

东芝参展2014PCIM 大功率器件齐亮相

       其中,4.5kV/3.3kV PPI压接式封装IEGT尤为引人瞩目,多田昇先生表示:“PPI压接式封装IEGT内部采用电流、电压均等分布的排列方式,装有多个IEGT芯片,其内部芯片无引线键合,并充有惰性气体,在故障时立即断路,而绝对不会造成断路,极大的保证了高可靠性。同时,PPI封装可双面散热保证了高散热性,外壳还采用了陶瓷封装的防爆结构,并且,该产品可轻松现实多颗PPI器件的串联应用。PPI IEGT的诸多优势优势特点可以非常好的满足发电、输变电等领域对高电压、大功率的器件的要求。”现在国内市场上也已经可以看到以东芝的IEGT作为核心器件的成功运行项目。

       另外,在本届展会中,东芝还展出了智能模块IPD结合了专用驱动芯片MCD的无传感器直流无刷风机控制解决方案,该方案可以支持小功率的电机,并已被广泛地用于家电行业,由于该解决方案无刷极大的提高了系统的静音效果,同时,其无传感器设计解决了传统无刷方案中霍尔传感器带来的问题。而东芝丰富封装的高压MOS管(HV-MOS)和低压MOS(LV-MOS)产品线,是满足从消费类电子到工业相关设备不同需求的最好选择之一。拥有丰富的封装和新产品线的东芝光耦,能满足不同领域的不同需求,出货量更是一直保持着全球第一。

  未来,东芝将在节能、环保、绿色及可持续发展等方面以全面创新为己任,整合多领域技术,提供优秀的产品和技术支持。


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