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导 读：
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MRSI Systems（Mycronic集团）宣布在其位于深圳龙华的姐妹公司，深圳市轴心自控技术有限公司工厂建立一项新的演示能力。我们将根据客户的样品材料，安排并提供我们市场领先的MRSI－HVM3产品的本地演示以及芯片贴装应用。
这为中国现有和潜在的客户提供了在中国国内直接评估MRSI－HVM3详细性能的机会，我们有世界一流的本地应用工程师提供技术支持，以实现快速的产品演示和芯片贴装的样品制造。MRSI－HVM3产品系列提供业界领先的速度，面向未来的高精度（＜3微米），以及真正的多工艺，多芯片，大批量生产的卓越灵活性。其双机头、双共晶焊接台、零时间吸嘴转换系统的配置，超快速共晶焊接温度的升降以及多层次多功能并行工艺自动化处理实现了MRSI－HVM3产品系列卓越的性能。
MRSI－HVM3专为特定应用而设计，包括使用共晶和／或蘸胶工艺的CoC封装、散热基板芯片（CoS）封装和基板芯片（CoB） 封装。这也提供了一个绝佳机会，与我们的本地工艺专家讨论基于我们的扩展机型的产品解决方案，我们的扩展机型HVM3e，HVM3P，H3TO和H3LD，基于与HVM3相同的设计，但分别专门配置了如顶部加热， CoB，AOC或管盒封装（gold－box）的传送带，WDM和EML TO－can封装应用和大功率激光封装应用等。
MRSI Systems Launches MRSI－HVM3P for New Applications
MRSI－H3TO Die Bonding Product Family Targeted at the 5G Wireless Network Supply Chain
MRSI－H3LD Die Bonder Targeted at the High Power Diode Laser Market
如需要在深圳工厂安排演示并了解MRSI的装配解决方案如何满足您的特定应用要求。请联系MRSI Systems。
这是MRSI Systems的一个重要里程碑，通过我们新推出的MRSI－HVM3系列产品及时和相应的演示，使我们能够更好地服务于我们当地的中国市场。