CEF暨IC
China 2016封测相关厂商展位号：
安靠（Amkor）：5D157
日月光（ASE）：5D087
长电科技（JCET）：5C107
华天科技（HUA
TIAN）:5C103
通富微电（FUJITSU）：5A083
恩智浦（NXP）：5A023
紫光集团（Tsinghua
Unigroup）：5B089
武汉新芯（XMC）：5B106
韩国LB
Semicon（4A120）
近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面，封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速全球化步伐，同时也最大程度上与全球半导体周期相关。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地，也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。
中国半导体市场风生水起，国际龙头厂商觊觎中国封测市场。2016年11月8日-11日，全球第二大封测厂安靠、台湾封测巨头日月光、中国封测领军企业长电、华天科技等国内外封测巨头齐聚上海，万亿级国家级半导体展IC
China迎来一场封测厂商的龙争虎斗。基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场，中国迎来封装大机遇的全胜时代
国际：封测三强日月光、安靠与长电如何大战中国市场
据了解，全球第二大封测厂安靠（Amkor）（展位号：5D157），已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货，不少集团都有在2016年下半出价收购的打算，其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团（5C107）在内。大陆封测产业界传出，近期中央政府已备妥人民币100亿~200亿元额度，鼓励企业勇敢出面收购安靠，人是英雄钱是胆，预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。
全球封测产业似乎在2016年中，瞬间变成日月光（展位号：5D087）、安靠与长电等三强鼎立的结构。继长电集团成功购并星科金朋（STATS-ChipPAC）后，日月光、矽品也终于完成结盟动作，在两岸封测产业链正不断搜括天时、地利及人和优势下，安靠最后是否会答应高价被并，已成为全球封测产业链的新话题。
根据集邦科技统计，日月光去年在全球半导体封测业市占为18.7%，与矽品结合后，市占将达28.9%；安靠去年全球占率11.3%。台湾半导体封测业者认为，半导体封测业走向大者恒大趋势明显，大陆更是倾官方之力大立扶植，先前江苏长电宣布收购全球第四大半导体封测厂新加坡星科金朋后，若再发动通富微电并购安靠，大陆在半导体封测业规模更为壮大。
中国：紫光联合新芯，承接华天，加速国家存储器战略落地
2016年7月26日，紫光集团（展位号：5B089）和武汉新芯（展位号：5B106）集成电路制造有限公司联手，新武汉新芯更名为长江存储技术有限公司。新公司股权由紫光集团、集成电路产业投资基金和武汉政府扶持基金共同持有。此举旨在打造更强的大型存储器制造企业，从而缩小与西方国家之间的技术差距。武汉新芯早在去年已与华天科技（5C103）签署战略合作协议。是武汉新芯唯一的封测配套企业，关系密切，预计后续将承接武汉新芯FLASH大多数配套封测，有望显著受益其存储器项目。此外，国内封测龙头之一的长电科技与通富微电均完成并购，产业并购竞争压力得到改善。
目前，存储器芯片占比集成电路一半以上市场份额达到千亿美金，中国9成依赖进口。国内两大存储器顶级资源集团，紫光与武汉新芯的整合，以武汉新芯为实施主体，对于我国试图在寡占存储器市场上形成突破，具有明显的积极意义，尤其将加速美光对中国的技术转移，将推动国家存储器战略的落地。尤其在物联网时代将爆发海量数据的大背景下，更促进存储器的需求爆棚。
该项目的合并有利于整合各公司的优势资源。紫光集团资金充沛,并于去年已经取得中国唯一DRAMIC设计公司西安华芯的控股权,及华亚科前董事长高启全的加入。而武汉新芯目前已经具有2万片/月的12寸厂产能,并且拥有中芯国际等制造企业背景的高管,对产线及工艺具有较为丰富的实操经验。两者联合,将在包括技术及生产团队、资金等方面都发生良性反应。同时,也加大了公司与技术授权来源美光的谈判优势,一定程度上有望加速获得如美光的第三方技术授权,缩短与三星、SK海力士等厂商的技术差距。
韩国LB
Semicon：充分看好中国市场
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。
韩国LB
Semicon（4A120）作为Flip
Chip bumping & Test House公司此次也将参加IC
China2016，其负责人次长张勋基表示：中国的综合封装市场是相当具有潜力的市场。产业发展中最重要的部分是前端市场（即客户市场-半导体市场）的规模和成长环境。对于中国产业来说，半导体封装市场已经成为了一个持续发展并逐渐发展规模不断扩大的市场之一。另一方面，从产业成长环境来看，中国为了国内半导体市场（综合封装市场）的更好更快地成长和发展提供了国家层面的支持，这些对于中国半导体市场的成长都有着举足轻重的作用。
在谈到对IC
China的期待时，他表示，作为一家在韩国市场内拥有比较稳定的地位的公司，近期正在着手促进海外市场的业务。但由于目前缺乏对于全球化的价值评估，所以此次主要目的是向海外客户宣传LBsemicon。通过参加IC-China，可以更好地向中国客户以及参加IC
China的海外半导体客户群介绍LBSsemicon。同时也考虑到上海是中国半导体产业的中心，对于宣传LBSemicon来说是一个非常好的机会，所以我们非常乐于参加本次IC
China，并希望能长期合作。
小结
大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，近两年借由国家资本的优势，透过对于海外资源的并购整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS
ChipPAC全部股权、通富微电并购美国超微子公司，长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务等，都显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。许多国际半导体业者向大陆势力靠拢，转单到大陆积体电路业者的首选也多半以半导体封测订单为主，在上述因素的利多加持下，半导体封装及测试行业将顺势成为大陆半导体产业的先驱者。
本次第88届中国电子展IC
China 2016，将聚集众多半导体封测龙头，欢迎参与了解更多详情！