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改变外挂基带历史 三星计划发布一款新芯片Exynos 7872

发布时间:2017-05-12 来源:中关村在线 类型:企业资讯 人浏览
关键字:

处理器 芯片 基带

导  读:

最近有消息称,三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos 7872,最核心的改变则是,它将集成全网通基带,并很可能将在今年10月份出货。据悉,三星Exynos系列处理器的性能足够强大,性能和工艺并不比高通差,但就是需要外挂CDMA基带。

最近有消息称,三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos 7872,最核心的改变则是,它将集成全网通基带,并很可能将在今年10月份出货。据悉,三星Exynos系列处理器的性能足够强大,性能和工艺并不比高通差,但就是需要外挂CDMA基带。

三星芯片

据目前已知的消息称,三星Exynos 7872基于14nm FinFET工艺制程,这相比于之前的28nm制程处理器,CPU性能提升70%,能耗效率也提升了30%。与此同时,它还拥有两颗ARM Cortex-A73核心+四颗ARM Cortex-A53核心,集成T830 MP2图像处理器,从这方面来看,这款三星Exynos 7872芯片极有可能会在三星Galaxy C系列和Galaxy A系列上面使用。


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