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投资10亿欧元!博世将在德国建造全新半导体晶圆厂豪赌物联网

发布时间:2017-06-26 来源:中国自动化网 类型:企业新闻 人浏览
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物联网 半导体 芯片

导  读:

物联网和交通出行的日新月异,助推着产品需求水涨船高,半导体作为电子系统的核心部件,其应用领域得到了前所未有的拓展。近日,博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂,这座高新技术新工厂落成后将用于生产基于12英寸晶片技术的芯片,以强化博世在半导体技术领域的实力,全力攻克物联网关键技术。?

物联网和交通出行的日新月异,助推着产品需求水涨船高,半导体作为电子系统的核心部件,其应用领域得到了前所未有的拓展。

近日,博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂,该集团称这是其130多年历史上总额最大的单项投资——总投资额约10亿欧元,雇佣员工人数将达700名。这座高新技术新工厂落成后将用于生产基于12英寸晶片技术的芯片,以强化博世在半导体技术领域的实力,全力攻克物联网关键技术。

物联网,半导体,芯片

工厂预计2019年年底竣工,2021年年底起投运。据博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士介绍,普华永道的一项研究表明,全球半导体市场直至2019年都将以5%以上的年增幅高速增长,其中,交通出行和物联网应用场景的增长将尤为强劲。

制造、交通、家居迈向互联化、电气化和自动化的大背景之下,半导体正成为一项现代核心技术。半导体芯片的制造是基于一个硅晶片,而晶片直径越大,每一制造周期生产的芯片就越多。相比传统的6英寸和8英寸晶片技术,12英寸的晶片技术可实现更好的规模生产效益,从而满足互联交通和智慧城市发展等等所带来的日渐增长的半导体产品需求。

博世在各类型半导体制造领域已经拥有超过45年的经验,尤其是专用集成电路、功率半导体、微机电系统(MEMS)。从1970年起,博世生产的专用集成电路就开始应用于汽车,成为如安全气囊等功能的必要组件以及为各种应用进行定制化。

物联网,半导体,芯片

对新工厂的规划,德国联邦经济和能源部长Brigitte Zypries表示非常欢迎其选址萨克森州,“这项投资将有助于推动德国甚至整个欧洲半导体技术的发展。这项对未来关键技术的投资,也是保持以及提升德国工业竞争力的非常重要一步。”

德累斯顿是欧洲最重要的微电子产业集聚地,大批汽车与服务供应商以及高等学府均在此落户,故而被誉为“萨克森硅谷”。此外,德国联邦经济和能源部发起的“数字化中心”倡议,致力于构建起德累斯顿的物联网生态系统。萨克森州州长Stanislaw Tillich表示:“物联网和互联制造领域的产品创新是微电子产业最重要的课题之一,在整个欧洲工业都是如此。”



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