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大陆三大封测企业勇攀高峰

发布时间:2017-08-28 来源:中国自动化网 类型:产业分析 人浏览
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大陆 封测 长电科技

导  读:

大陆对于半导体产业是高度重视的,在此情况下封测行业近几年发展迅速,虽然占据行业领军位置的仍是台湾地区,但大陆已有三家企业成功占据全球TOP 10中的三席。这三家企业分别是长电科技、华天科技、通富微电。

大陆对于半导体产业是高度重视的,在此情况下封测行业近几年发展迅速,虽然占据行业领军位置的仍是台湾地区,但大陆已有三家企业成功占据全球TOP 10中的三席。这三家企业分别是长电科技、华天科技、通富微电。

长电科技

长电科技公司于2003年上市是中国半导体业第一家上市公司,是全球半导体封测企业排名榜单的前三甲中唯一一家来自大陆的企业,而长电科技成就今时今日地位的过程中,以“蛇吞象”方式收购星科金朋是重要的一节。2015年公司以7.8亿美元的价格收购了当时全球排名第四位的新加坡厂商星科金朋,一跃进入全球一线阵营,拥有了位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地。其中,值得一提的是该收购案是近几年为数不多成功的中国企业海外半导体收购案。在技术方面,长电科技是02专项承担企业之一,已实现与国际主流技术同步,掌握了WLCSP(晶圆片级芯片规模封装)、Wafer Bumping(晶圆凸块)、FC(倒装芯片)、铜线工艺等十大封装技术。据今年早些时候的报道可知,公司基于14nm晶圆工艺的封装芯片已通过客户电性能和可靠性验证并正式量产,长电科技已经确立了大陆封测行业领头羊的地位。

根据长电科技近日公布的年中报显示,报告期内公司营业收入为103.22亿元,同比增长37.42%,净利润0.89亿元,同比增长730.69%,基本每股收益0.07元。另外,原长电科技各项经营业务仍保持了稳定增长,营业收入达到50.94亿元,同比增长24.1%。同时公司晶圆级封装继续保持较高的增长,实现营业收入14.36亿元,同比增长58.98%,净利润9919万元,同比增长17.31%。对于下半年的展望,公司将紧抓智能手机季节性复苏和新应用领域产品快速增长的机遇。

华天科技

天水华天科技成立于2003年,2007年挂牌上市,公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美国六地的布局,是全球排名前十的封测厂商。2014年末与美国Flip Chip International,LLC公司(简称“FCI公司”)签署了《股东权益买卖协议》,以约2.58亿元收购了后者及其子公司100%股权。据悉,FCI公司的主业与华天科技相符,是一家在倒装凸块和晶圆级封装等方面技术领先的厂商。通过本次收购,进一步提高了华天科技在晶圆级封装及FC封装上的技术水平。公司还承担了02专项“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目并顺利通过最终验收。

根据华天科技公布的半年报显示,公司上半年实现营收33.12亿元,同比增长33.67%,净利润2.55亿元,同比增长41.67%,每股收益0.12元。报告期内FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化。并通过各种措施努力提高经济效益和运营水平,上半年公司集成电路封装业务毛利率达到19.24%,同比提高了2.64个百分点。此外,截止报告期末,《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%,未来公司将继续推进以上三个募集资金投资项目的建设。

通富微电

通富微电成立于1997年,于2007年上市,公司经过多年的积累封装技术范围已经囊括了包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP在内的先进封测技术,包括QFN(方形扁平无引脚封装)、QFP(方型扁平式封装技术)、SO(SOP的别称,小外形封装)在内的传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司于2015年宣布已收购AMD苏州及槟城两家子公司各85%的股权,这两家公司是AMD下属专门从事封测业务的子公司,主要承接AMD内部的芯片封装和测试业务。通过收购,通富微电巩固了其在国内的领先地位并进一步提升了公司的行业影响力和海外知名度。


根据通富微电发布的年中报显示,报告期内公司营业收入为29.74亿元,同比增长70.66%,整体实现净利润1.22亿元,同比增长10.28%,归属于母公司股东的净利润为0.86亿元,同比增长0.22%,每股收益为0.09元。据悉,上半年公司先后启动2000wire uNIt产品、Cu wire to Cu pad bonding等新项目研发,包括中高功率电源模块、多媒体FCBGA/FCCSP、大数据计算产品在内的多个新项目顺利导入;通富超威苏州、通富超威槟城成功开发并开始生产14nm、16nm工艺技术产品,而7nm工艺正在研发中。完成02专项、科技、技改等各类项目(产品/资质/奖项等)申报、检查及验收70余项,新增到帐资金2097.66万元。新增专利授权32件,其中中国发明专利25件、实用新型3件、美国发明4件。

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