7月2日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布预测称，2020年度日本半导体制造设备的销售额将比2019年度增长7％，达到2.2181万亿日元。
与1月发布的2020年度预期相比，本次下调了130亿日元，原因是智能手机和
汽车等的生产减少，但用于数据中心的半导体的需求成为了增长的支撑。
报道还称，由于疫情带来的不确定影响，让海外出入境受限，致使设备的安装进展迟缓，这成为了各公司需要的另一难题。此外，中美摩擦问题也成为半导体需求进一步扩大的阻碍。报道称，如果中美摩擦再次加剧，将造成各国半导体厂商投资持续减少，进而导致半导体设备的销售进一步萎缩。