据SEMI日前发布的数据显示，2019年半导体制造设备的全球销售额同比减少7.4％，降至597.5亿美元。制造设备对半导体存储器企业等的供货减少，时隔4年低于上年。由于新型冠状病毒疫情，2020年世界市场的前景出现不确定性。
另一方面，因面向最大半导体代工企业台湾积体电路制造（TSMC）等的销售增长，居世界首位的台湾市场增长68％，达到171.2亿美元。2019年底新一代通信标准5G相关的投资增加，将半导体电路线宽缩小至数纳米的面向“微细化”的高价设备销售强劲。排在世界第2位的中国大陆市场也增长3％。
由于新冠疫情扩大，2020年的全球销量很可能也会减少。摩根大通的调查显示，全球制造设备投资额将比2019年减少4.2％。
此前有观点认为2020年以后5G相关投资将增加，因此制造设备市场将会扩大，但由于智能手机需求减少和半导体零部件供应链中断，制造设备的部分投资的推迟令人担忧。不过，现实似乎不会太悲观。
全球半导体销量回暖趋势明显
数据显示，2月全球半导体的销售额为345亿美元，同比+4.99%（11/12/1月同比分别为-11.4%/-5.5%/-0.23%），其中中国地区销售额+5.41%，增速持续高于全球。集成电路进出口方面：3月集成电路进口额为291亿美元，同比+19.54%；出口额为88亿美元，同比+10.2%。
晶圆代工厂收入大幅增长，订单无明显减少，继续维持资本开支计划：台积电3月营收同比大幅增长42.4%，受疫情影响并不明显，Q1合计实现营收约103.5亿美元，同比+42%（超此前102-103亿美元的预期）；订单方面未发生明显减少，继续维持2020年150-160亿美元的目标资本开支。中芯国际将Q1收入指引由环比增长0-2%上调至6-8%，毛利率指引由21%-23%上调为25%-27%；2020年资本开支将由2019年的22亿美元大幅提升至31亿美元。
半导体设备需求依旧强劲：2月北美半导体设备制造商销售额为23.7亿美元，同比+26.8%，增速为两年来最高水平。ASML Q1发货延迟，订单需求依旧强劲：Q1净利润3.91亿欧元，同比+10%，环比下降66%低于预期，主要受疫情影响发货延迟；Q1系统预订量达31亿欧元，环比+28%，其中包括11个EUV系统的15亿欧元。