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麦克传感器云学院第5期,压力传感器的最终诞生!(内附课件)

发布时间:2020-12-25 16:26     新闻类型:企业资讯      人浏览
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在前续的几个核心步骤之后,我们的压力传感器就基本成型了,那么在到达客户手中之前,它还需要经历什么样的历程呢?这个秘密就在今天的课程总装版块中揭开啦,快快上课吧!



Micro
 Sensor 

往期回顾


第4期课程独家课件照例奉上,快来复习吧~


装测版块有什么作用?


了解了充油密封老化后,接下来我们来聊一聊我们的装测版块


目前我们所在的是咱们的装测一线,这里主要解决传感器的温漂问题。大家都知道,由于硅芯片对温度比较敏感,其在高温或者低温时,很难保持输出的一致性,这就需要对产品进行温度补偿


麦克采用的是硬件补偿的办法,即使用电阻网络完成产品的温度补偿。在这里要为大家揭秘我们的第七个部件:陶瓷电路


这是我们全自动的补偿测试系统,主要模拟压力和温度的环境,老化冲击后的产品首先在这里完成其固有温度特性的测量;测量后系统会根据自有的算法,计算出产品所需要的补偿电阻值;将这个阻值批量导入我们全自动的调阻系统。

大家都知道,陶瓷电路上印有固定阻值的电阻,经过激光的雕刻,制作出我们所需要的电阻值,制作好的陶瓷电路经过装配、焊接和产品绑定在一起,此时就完成了产品的温度补偿过程,是不是很神奇呢?

那么补偿后的产品将再次回到这套系统,完成其线性、重复性、迟滞、温漂以及短期稳定性等各项性能指标的测试。


这条产线拥有三条测装线,20余套装测设备,采用先进的压力控制及数据采集系统可实现-40~150℃温度范围产品的补偿和测试,并提供恒流恒压等多种供电方式。


全自动、自研算法、100%测试,让这里为产品穿上了一件既合身又可靠的外套,再也不惧怕炎热或者寒冷了。


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