博世力士乐中国新闻

本月11日，博世力士乐召开首届包装技术论坛，共有超30位来自包装行业的企业家们参与此次论坛。在该论坛上，来自博世力士乐的包装技术专家们深度解读了包装行业的5大自动化趋势，并针对性地提出新一代包装设备的硬件和软件的整体解决方案。

借助开放的工业4.0标准OPC UA，以WDC为首的糖果设备制造商们在博世力士乐的帮助下实现糖果生产和包装中的M2M实时通讯。

博世力士乐新一代赫格隆CBM液压马达开拓了新的机遇。基于经过证明和认可的赫格隆马拉松马达，赫格隆CBM马达比上一代马拉松系列产品扭矩提高了50%，体积和重量降低了50%。这样，它就可以提供世界上最高的扭矩重量比。

通过联网的自动化系统解决方案和数字辅助系统，博世力士乐将工业4.0的焦点对准了企业员工。在2016汉诺威工业博览会上，博世力士乐展示了多用途生产环境内组装工作站的智能集成解决方案。从所有相关生产数据的实时评估到快速故障处理助手，所有解决方案均基于自动化、IT和互联网领域的通用标准和编程语言。

在汉诺威，我们不仅会展示所有技术的互联性方面令人兴奋的最新进展。另外，我们也会报告许多实际项目与合作。互联工厂（数字工厂）基于合作的进展的示例甚至包括定制的软件和硬件解决方案，包括博世力士乐为完整的互联装配线提供咨询意见的项目。