SKiM®是一款100%无焊接IGBT模块，适用于电力和混合动力车辆中的22kW – 150kW 机车驱动转换器。与带基板和焊接端子的模块相比，SKiM®的温度循环能力要高5倍。
产品详细介绍
SKiM®是为满足汽车应用的高功率密度和恶劣环境条件的严格要求而设计的。SKiM® IGBT模块采用了赛米控早在15年前就开发的SKiiP®技术¾¾一个无底板的压接系统。该系统完全消除了大面积的焊接连接，取而代之的是压力连接。当前，SKiiP®技术已针对新SKiM®汽车模块概念做了进一步改进，以确保模块的有效、可靠和耐用。
一个SKiM模块外壳内是包含三个独立半桥的六单元拓扑结构。每个半桥都配备了NTC温度传感器。为保持现行的标准，DC和AC主端子的高度都是17mm，分布在模块的两个对边。外壳的上部是驱动端子，目的也是为了移除焊接连接。基于这个原因，驱动器板采用弹簧触点连接而非焊接。目前, SKiM®系列包括两种尺寸: SKiM® 63 (114 x 160 mm²)和SKiM® 93 (150 x 160 mm²)。
靠近芯片和芯片之间主端子的功率轨被压置在基板上，而不使用焊接连接。这种模块设计具有非常低寄生模块电感和电阻。
基板在许多不同的点压置在散热器上的事实意味着无双金属效应。基板平放在散热器上。, 导热硅脂层仅20微米厚，远比常规带底板的模块要薄，那些模块的通常约为100微米厚。这意味着，尽管热扩散相对较低，但能实现同样的散热性能。
将来，芯片焊接将被完全去除。SKiM®模块中将采用低温烧结技术连接芯片，而不是将芯片焊接在基板上。在这种连接技术中，连接层由银制成。由于银的熔点非常高（960 °C），将不会产生那些在熔点< 300 °C的焊层中出现的典型疲劳效应。
要满足给定热循环能力要求，模块必须要使用最新的工业塑料。对于SKiM®模块，赛米控选择了CTI（相对电痕指数）> 600、RTI （相对温度指数）为150 °C的聚酰胺。
SKiM®是可在极端环境条件下满足最高可靠性要求的功率半导体模块。这是因为使用了压力和弹簧触点技术代替焊接技术，以及使用了最新的工业塑料。结合最新IGBT和二极管技术，可实现高电功率密度——总括而言，模块更紧凑、高效和可靠。