30多年前由赛米控公司发明的世界上第一颗绝缘功率模块SEMIPACK现已发展到了第6代。对于电流从20A到118A的应用来说，SEMIPACK 1沿用了前几代产品的基本设计，但是电流输出能力却提高了10%，同时通过模块内部机械设计的改进，也明显地提高了其可靠性。这些可控硅模块、二极管模块或可控硅/二极管组合模块可以应用于变频器或UPS的输入整流器 （单相、三相、不可控、半控或全控）， 另外， 反并联的可控硅电路（W1C）可用于软启动装置、剧院灯光控制系统或温控设备。
在性能提高的基础上，SEMIPACK 1仍然保留了它原有的外形尺寸。这样一来，设计者在不需要做任何机械结构改变的条件下，就能实现从第5代到第6代的升级，因为直流母排及散热器的安装孔的位置都不需要作任何变化。
与此相反，模块内部的机械设计有着显著的改进。例如，芯片层和端子之间的钼片层已去掉。材料的去除，意味着焊点的减少，因此热阻Rth可以明显的得到改善，这意味着导通态电流ITAV会随之增大。
整体可靠性的提高得益于弹簧连接的使用，传输电流的辅助端子是压接的。所选的材料减少了机械应力，机械应力会在模块发热时产生，这可能会导致模块失效。总之，这些改变可以延长模块的使用寿命，并可在实际的应用中减少模块故障的发生。这些措施是必要的，否则由热循环而导致的焊点的疲劳最终可以通过芯片的触发而导致模块的损坏。