SEMITOP® 系列的典型技术，即用一个螺钉快速安装到散热器上，并焊接到PCB上去，也应用到了这种新型的模块SEMITOP® 4上。而均衡的压力分布确保了高度的可靠性，并产生了可能的最理想的热阻。
为了确保产品的坚固性，高质量和高可靠性，在设计SEMITOP® 4模块时使用了机械和热有限元分析软件。为了验证理论分析的正确性，赛米控还进行了超过十七种，全部试验时间超过10,000小时的不同类型的资格认证测试和可靠性测试。
更高的功率使得SEMITOP® 4可以应用到如电机驱动器和电源等领域功率达40KVA的应用上去。它的管脚布局和外围尺寸确保了PCB只需进行简单的布线，并能够实现极其紧凑的设计。SEMITOP® 4的尺寸仅为60mm (宽) x 55mm (长) x 12mm (高)。
SEMITOP® 4是一种基于无基板技术的，可直接焊接到PCB上的绝缘的功率模块，这保证了在总体热阻最低的情况下实现高度的可靠性和绝缘功能。