SKiiP®模块

分类：IGBT

品牌：Semikron-赛米控

厂商：珠海新多力电子有限公司

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SKiiP®功率子系统所采用的压接技术已经具有超过15年的历史。采用该技术的半桥模块是通过压力板和桥架将DBC直接压接到散热器上的，而没有使用任何焊接，这便确保了压力的均匀分布。由此，带有半导体芯片的陶瓷基板和散热器之间建立了很好的热连接。SKiiP®（SEMIKRON integrated intelligent Power赛米控集成智能功率）的主要优点是无底板、焊层少并且压力分布均匀，因此它是一款低热阻模块。同带底板的标准模块相比，它的热循环能力提高了5倍，即使在风电场非常恶劣的气候条件下也能够实现。由于其可靠性高、工作寿命长、效率高并且可扩展，SKiiP®子系统可以完全月满足风能产业的严格要求。

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