——零部件生产、加工、装配检测，工厂在线自动化质量控制整体解决方案
采用双目结构光技术的3D相机获取物体表面三维点云数据，通过Z向高度信息可以区分检测出8μm的细微缺陷，比如：金属表面划痕、螺丝浮高、Pin针等电子元器件的崩裂、歪斜等细微缺陷，适用于3C电子、精密制造、半导体等行业的在线缺陷3D检测，同时可进行高精度的尺寸三维测量。
支持客户定制化算法及软件开发，满足用户对高精度与高效率的需求。
典型应用：
平面度、浮高、凹坑、凸点、划伤、形变等缺陷的三维检测
系统特点：
（1）系列3D相机的成像视野最小可至10mm，重复精度优于0.5μm
（2）可根据项目需求进行硬件模块选配、软件算法定制化开发
（3）SDK提供C++、HTTP等接口，便于用户二次开发集成
（4）提供光、机、电、算法、软件整体解决方案服务