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MRSI Systems(Mycronic集团)宣布在其位于深圳龙华的姐妹公司,深圳市轴心自控技术有限公司工厂建立一项新的演示能力。系统,焊接,大功率,应用,EMS,
2018年11月7日,安森美半导体在Electronica2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案,采用新的物联网原型平台,基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。
这款U位资产管理模块还携带了RS485端口,能与主叫方通讯。多地址通讯互不干扰,能够快速找到IT设备或者空位,提升机架的利用率。
2018年10月31日 ,安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列的功能,支持蓝牙SIG 网状网络标准,还推出了一个新的集成RSL10 USB适配器的个人电脑(PC)软件应用程序。
壁挂空气质量TVOC变送器传感器 RS485 MODBUS 4-20ma空气变送器485通讯接口,通讯地址以及波特率可设置,通讯距离最远2000米
Elesa+Ganter目前提供ELECOLORS色彩系列(RAL颜色)的各种标准元件:精纯橙、淡然灰、芸苔黄、菘翠蓝,明焰红,深黑色和玄墨黑。
这次欧姆龙不仅带来了丰富的行业解决方案,更是将全新推出的“ILOR+S*”相关产品以及即将上市的神秘产品尽数展出。今天我们就来提前看看都有哪些新品亮相!*ILOR+S:I——Input输入装置;L——Logic控制装置;O——Output输出装置;R——Robot机器人;S——Safety安全装置
光电器件制造商面临的最大挑战是如何实现兼具大规模与高混合性的生产。解决这个问题需要采用灵活的高速自动化技术。
MRSI系统公司(Mycronic集团)推出MRSI-H3LD新型3微米高速贴片机,专用于大功率半导体激光器中的芯片贴片,广泛应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。
MRSI系统公司(Mycronic集团)推出MRSI-H3TO新型3微米高速贴片机,这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求,可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。