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凌华科技推出单槽(4HP)cPCI-A3525系列CompactPCI®Serial处理器刀片，搭载英特尔最新第九代Xeon®/Core™i7处理器（原Coffee Lake Refresh），并支持最新CompactPCI®Serial标准，即PICMG®CPCI-S.0，专为需要更高性能的铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化等新一代任务关键型应用而设计。

Cials2021成都分析测试展是一站式分析测试与实验室技术领域的展览会，展汇集生化分析、材质分析、环境测试与监测、实验室技术设备等板块行业优质资源，吸引逾200家知名企业参展，汇集众多分析测试及实验室技术品牌，创造科研产业链上下游互动新模式。

凌华科技推出业界领先的解决方案，CM5-P1000模块，进一步扩展了凌华科技面向任务关键型AI应用的高级解决方案。该模块的配置为PCIe/104 Type 1（尺寸为116mm x 96mm），适用于航空航天和国防领域对尺寸、重量和功耗（SWaP）有严格限制的应用。

目前，美国半导体联盟（SIAC）有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。

伍兹霍尔海洋研究所(WHOI)与Analog Devices,Inc.(Nasdaq:ADI)共同宣布成立海洋与气候创新加速器(OCIA)。ADI公司承诺在三年内向该联盟提供300万美元的资金支持，致力于提高对海洋在应对气候变化方面关键作用的认知，以及持续开发面向海洋与气候相互作用的新型解决方案。

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技宣布推出业内首款基于NVIDIA Turing架构的图形模块，以加速边缘AI推理，适用于对尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制的应用。

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技宣布推出业内首款基于NVIDIA Turing架构的图形模块，以加速边缘AI推理，适用于对尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制的应用。

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，拓展其SmartServer IoT合作伙伴项目，该合作伙伴项目将进一步包括人工智能（AI）驱动的数据分析平台供应商企业，助力推进工业运营变革。

2021年5月，上海智能工厂展览会(简称SIA)于上海国家会展中心举办。展览会通过专业化、市场化、国际化、品牌化运作，历经多年的创新发展，是我国工业领域面向世界的重要窗口和经贸交流合作平台之一。众多国内外知名厂家齐聚一堂，为了现代工业行业带来一场饕餮盛宴!