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功率半导体

的搜索结果
共 9 条结果
  • 更新:2015-05-05
    SKiN功率半导体封装技术

    特性:SKiN技术是一种采用柔性箔片和烧结连接,而非绑定线、焊接和导热涂层的封装技术。SKiN®封装技术与弹簧连接技术结合以得到更佳效果。采用SKiN技术的逆变器体积可以减少了35%。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发…

  • 更新:2012-12-17
    赛米控 SKiN功率半导体封装技术

    特性:SKiN技术是一种采用柔性箔片和烧结连接,而非绑定线、焊接和导热涂层的封装技术。SKiN®封装技术与弹簧连接技术结合以得到更佳效果。采用SKiN技术的逆变器体积可以减少了35%。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。 赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术,摒弃了绑定线、…

  • 更新:2011-07-26
    MiniSKiiP IGBT功率半导体模块

      新的MiniSKiiP IGBT模块每单位面积的额定电流是其它三电平模块的2倍。由于在三相/模块之间无需体积大而且坚固的母线,因此可以制造更为紧凑的逆变器。所使用的IGBT和二极管的反向电压已增至650V,使得对于480V三相电源应用可以应用于900V的直流母线电压,480V三相电源应用在美国是典型的商业或工业配置。每个模块有一…

  • 更新:2011-07-26
    SKiN功率半导体封装技术

      赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术,摒弃了绑定线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用柔性箔片和烧结连接,而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1.5A/cm2电流密度相比,新技术的电流密度实现了倍增,达到3A/cm2。因此,采用该技术的逆变器体积可以减少了35%。这种可靠且节省空间的技术…

  • 更新:2017-06-04
    品牌技术原装可控硅DCR2150X12 DCR1800F18 DCR2360C20等功率半导体

    昆山奇沃电子主要销售品牌包括:英飞凌、欧派克(Infineon)、日本三社、IXYS艾赛斯、西门康、西码、富士、三菱、新电源、东芝、IR、摩托罗拉、西门子、英达、三肯、三洋、APT、ST ABB、CDE等国外知名公司生产的IGBT、可控硅、晶闸管、GTR、IPM、PIM、快恢复二极管、整流桥、电解电容、驱动电路、MOSFET 日本欧姆龙日本光洋旋转…

  • 更新:2004-12-20
    小功率半导体激光电源

    半导体激光二极管驱动电源 一、产品简介 ST-LPLD10型半导体激光二极管驱动电源是采 用现代最新电力电子技术和智能微处理技术,专 业为各类半导体激光二极管驱动电源专用而设 计。系统是在本公司多年有关本产品研发技术平 台上并参考了国外同类产品最新控制技术,具有 非常好的电压、电流输出特性,输出电流波形接 近理想矩形…

  • 更新:2004-11-02

    供应湖北仪元(岘峰品牌)大功率半导体组件。 有意者请联系!