为了使客户更全面地了解电感的使用方法，介于电子元器件的特殊性,特编制以下操作指南,供广大客户朋参考,如果
大家有更好的意见或建议,可以通过展台上的联系方式和本网站管理员联系，谢谢!
1.储存条件
为了维持端面电极的焊锡性:
(1)温度及湿度条件小于 40℃ 和 70% RH。
(2)建议陶瓷晶片电感最好货到6个月内使用。
(3)包装材料应避免含氯及硫的坏境。
2.搬运
(1)使用的镊子及真空元件拾取时建议与其它元件分开。
(2)散装搬运时应注意将磨擦及机械冲击减至最低。
(3)晶片陶瓷电感应小心搬运以避免破损和皮肤出油的污染。
3.Land Pattern 的设计
电极的焊接铺垫的设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般最常见的积层陶瓷尺寸在波焊或回焊时的焊接铺垫设计。这些设计的基本如下：
（1）焊接铺垫的宽度与元件的宽度相同。减少至元件宽度的85%是允许的，但减少的更多并不明智。
（2）焊接铺垫与元件底部交叠 0.5mm。
（3）对回焊而言，焊接铺垫延伸出元件 0.5mm；波焊则多出 1.0mm。
（4）元件间隔：
对于波焊的元件，必须有足够的间隔以避免bridging and shadowing（焊料无法完全穿透狭小的空间）。间隔对回焊较不那么重要，但仍要有足够的间隔以防有重工之需。
4.预热
在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是 2℃/秒。虽然一个 80℃到120℃的温度差是常有的，但近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于 1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。
5. 焊锡性
端面浸入235± 5℃ 60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。
6. 助焊剂的选择
由于助焊剂对元件的表面影响很大，所以使用前应先确认以下条件：
（1）助焊剂的用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%。助焊剂内含强酸应避免使用。
（2）在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在最佳水准。
（3）在使用水溶性的助焊剂时，应特别注意基板的清洁。
7. 焊接
活化温和的松香助焊剂是受欢迎的。在能获得的良好的结合之下，尽可能使用最少量的助焊剂。过量的焊料会因焊料、晶片及基板间膨胀系数的不同而导致应力造成损坏。三礼的端面适合波焊及回焊系统。如果手工焊接是无可避免的，最好是使用利用热风的焊接工具。
8. 焊接
(1) 回焊
建议的回焊温度曲线如表一。
(2) 波焊
波焊或许是最严苛的表面粘着焊接制程，因为当浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃。大于1812尺寸的陶瓷积层电感的波焊，因为会有热冲击造成电感损坏的风险。所以并不鼓励，建议的波焊温度曲线如图表二。
(3) 烙铁
陶瓷电感以烙铁焊接并不鼓励，因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙铁时，建议应注意以下几点。
·预热线路及电阻至 150℃。
·烙铁的尖端绝对不可碰触陶瓷。
·使用功率20瓦、烙铁尖端直径为 1.0mm的烙铁。
·烙铁尖端最高温度为 280℃。
·烙铁尖端直径最大为 1.0mm
·焊接时间不超过三秒。