“对于开展汽车类半导体业务来说，无损检测必不可少”（日本国际整流器公司董事社长江坂 文秀）。2005年2月1日成立了半导体产品检测部门——“质量检测实验室”的美国国际整流器公司（IR）“已能进一步满足”汽车行业对半导体产品的要求。质量检测实验室投入使用后，此前需要送到美国进行的质量检测，大分部均可在日本国内完成。从受理质量检测申请，到产生最终检测结果的时间预计将会缩短大约一半。“汽车行业要求，从质量检测开始后，24小时内就要拿到第1份检测报告”（江坂），因此必须比其他行业更迅速地实施质量检测。这次成立的实验室就能够在这么短的时间内完成第1份检测报告。据悉，假如客户有要求，“我们还希望能够临时满足”客户自己参与质量检测的要求（日本IR）。
这次成立的质量检测实验室配备了在不破坏半导体产品的情况下即可完成对封装内部的布线、布线图形状、异物及模制树脂剥离等分析的设备，从封装中取出IC、直接对电气特性进行检测的设备，以及用于对IC等进行外观检查的设备等。在这些检测设备中，包含可对半导体产品进行无损检测的设备，对于开发汽车类半导体业务来说具有非常重大的意义。其原因在于“从汽车行业来说，通常都是在先将有可能存在问题的产品制成成品，进行彻底检测后，才能进行下一步检测”（江坂）。
今后，准备继续增加检测设备，不断增强质量检测实验室的检测能力。现阶段只开展对封装及芯片表面的检测工作。不过，今后还将开展对芯片剖面的检测工作，以及通过对更小区域进行检测，来提高定位故障位置的检测精度。比如，将引进可测定倍率远远超过现有倍率（10万倍）的扫描电子显微镜，以及能够对故障位置产生的微弱光线进行检测的设备等。这些设备配套以后，将能完成与美国事务所完全相同的质量检测工作。