日前在厦门举办的中国集成电路制造年会上，大基金总经理丁文武就大基金成立两年的投资状况做了一个总结。按他所说，截止到2016年8月31日，国家大基金投资企业达到了27家，投资项目达到37个，投资承诺超过683亿元，实际出资也超过了350亿元。而各地方已设立和即将设立的集成电路基金总额已超过2000亿元。
投资的领域也已全面覆盖了集成电路包括制造、设计、封装测试、装备和材料等领域。覆盖了各领域的龙头企业，包括但不限于：
中芯国际、士兰微、长电科技、华天、展讯、中兴微电子、国科微、和芯星通、北方微电子、长川、拓荆、上海硅产业、中微半导体、三安光电等。
而中国集成电路按地域分布，可以分为西部地区、珠三角地区、长三角地区和环渤海地区四个产业集群，而各地区发展现状也良好。
除了在国内投资支持产业发展外，国外并购也是中国半导体发展的重点。据丁文武介绍，2015年全球半导体的并购投资额高达1200亿美元，中国的投资则达到70亿美元；而2016年上半年全球半导体并购的600亿美元，与中国有关的并购也高达60亿美元。
但对于中国半导体而言，还缺乏经济实力雄厚，且具备国际化运作经验的收购主体。
中国集成电路产业现状
丁文武表示，中国集成电路销售额在过去几年都一直处于稳步上升态势，2015年的销售总额更是高达3609.8亿元。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1320亿、883亿及1394亿，设计和制造环节的占比进一步上升，产业结构更趋平衡。
从左至右是2011到2015年的数据
而在集成电路的三大重要组成部分：设计、制造和封测，在过去两年，尤其是设计和制造都取得了高达26%的发展，这和中国移动终端市场的飞速发展，华为海思、展讯、中芯国际的强势崛起密不可分。
至于封测产业，除了前段的火爆给封测带来的利好外，长电科技对星科金朋的收购还有通富微的多维发展也是重要的一个因素。
从左至右分别是设计、制造和封测
但与高速发展相悖的是，国产集成电路发展乏力，如在2015年，集成电路的额进口总额高达2307亿美元，而出口总打只有693.1亿美元，进出口逆差1613.9亿美元。。这对国内电子信息产业的自主、安全乃至国防来说都是一个极大的掣肘。
根据数据显示，2015年中国集成电路产业在设计、制造和封测上面营收排名前十的厂商中。国产厂商的崛起有目共睹。
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