（1）中国集成电路前十设计厂商
在设计方面，得益于华为手机的庞大销量，加上视频解码芯片方面的表现强悍，华为海思以221亿元的收入遥遥领先，紧跟在后面的是清华紫光展讯，近年来在2G/3G/4G方面的强势表现，稳居国内IC设计厂商第二的位置。
据市调机构Strategy Analytics数据统计显示，由于中国庞大的市场作后盾，展讯抢下2016年第一季移动处理器市场13.5%的份额，对比展讯去年9.3%的市占率，增长趋势明显，可见其冲劲十足。
进入下半年，展讯更是在智能手机市场上持续发力，不断抢占市场。
2015年中国十大集成电路设计企业
榜单上的其他企业也在相关的领域内取得了不错的成果。
（2）中国集成电路前十制造厂商
而在制造方面，中芯国际在2015年以微弱优势领先于三星，位于营收榜首位置。而华润微电子、华虹宏力、西安微电子、华力微电子和和舰科技也同时跃居前十位置。
根据《中国电子报》的报道，中芯国际已经构建相对完整的代工制造平台。从工艺技术角度看，中芯国际引入了8代工艺技术，分别是28nm、40nm、65/55nm先进逻辑技术，90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟逻辑技术以及非挥发性存储器、模拟/电源管理、LCD驱动IC、CMOS微电子机械系统等产品线。特别是在28nm工艺上，中芯国际现在仍是中国大陆唯一能够为客户提供28nm制程服务的纯晶圆代工厂。此外，对于更先进的14nm工艺制程，中芯国际也一直在持续开发。
以上布局正是中芯国际在过去的一年发展喜人的根源。
虽然中芯国际制程技术与竞争力相较于台积电仍有相当的距离，但中芯国际善于应用其本土的产业链协同效应，值得注意。2016年4月中芯国际已成为长电科技单一最大股东，而中芯国际、长电科技未来产业链将由晶圆制造延伸至中段凸块、后段封测，不但成为国内半导体的制造龙头，更有利于提升双方在国际市场中的竞争力。
而在2016年六月底，中芯国际出资4,900万欧元收购由LFoundry Europe (LFE)与Marsica Innovation (MI)控股的义大利晶圆代工业者LFoundry之七成股权。此次收购不仅能够提高中芯国际的联合产能，扩大整体技术组合，更能帮助双方拓展市场机会。也就是通过这次收购，中国内地集成电路晶圆代工业首次成功布局跨国生产基地，而中芯国际也将凭藉此项收购正式进军全球汽车电子市场。在后期的发展中增强了筹码。
（3）中国集成电路前十封测厂商
中国封测产业在过去几年也是发展迅猛的一环，长电兼并星科金朋；通富微电，收购AMD位于苏州及马来西亚封测厂，今年更是传出要收购2015年营收排名第二的Amkor。还有水天华天的发展，中国封测产业进展也高速。
长电科技的母公司江苏新潮科技集团毫无争议的位列国内十大封测厂商之首。2015年的营收高达92.2亿美元。而铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装技术，是长电人的两大全球专利。其拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS），特有的布线能力广泛应用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封装。其关键技术是在引线框封装上实现扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）设计能力，细微的尺寸带来超小超薄的封装。在微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、25 μm超薄芯片堆叠工艺技术等方面，已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。
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