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移情别恋始乱终弃?全球芯片市场各种“爱恨情仇”陆续上演

发布时间:2017-06-26 来源:中国自动化网 类型:行业新闻 人浏览
关键字:

芯片 人工智能 制造装备

导  读:

随着人工智能、云计算、互联网的不断发展,各类制造装备也愈发智能化。在市场需求的推动下,芯片产业随之蓬勃发展。芯片市场大蛋糕的逐步成型,吸引了各大行业巨头的争相涌入。

人工智能,制造装备,芯片

三星推出物联网芯片,台积电10nmA11四核芯片生产中,东芝半导体业务或出售给日美韩联合体,高通抛弃三星转投台积电怀抱,苹果矛头直指高通……近期,全球芯片市场风起云涌,各种“爱恨情仇”陆续上演。

随着人工智能、云计算、互联网的不断发展,各类制造装备也愈发智能化。在市场需求的推动下,芯片产业随之蓬勃发展。芯片市场大蛋糕的逐步成型,吸引了各大行业巨头的争相涌入。

三星推出物联网芯片

三星电子瞄准物联网市场,推出物联网专属处理器Exynosi系列,第一款产品ExynosiT200处理器已经完成研发,其结合微控制器(MCU)、Wi-Fi与安全功能。三星宣布IoT专属芯片ExynosiT200正式进入量产,随后根据顾客需求进行供货。据了解,Exynosi系列与三星目前推出的物联网用Artik系列相似,将作为三星物联网品牌,规划搭载于智能手机、穿戴式设计装置、相机、计算机等各种电子产品。

台积电生产10nmA11四核芯片

作为三星手机的一大实力竞争对手,苹果手机在芯片方面的脚步也在继续。最近,台积电已经开始生产用于苹果下一代iPhone的10nm制程芯片。苹果A11处理器将是苹果首款10nmFinFET制程工艺下的芯片,此前台积电曾遭遇10nm产能不足的问题,而最近他们已经铲除了障碍。

东芝芯片业务出售又进一步

而在三星、台积电风风火火地研发各类芯片的同时,东芝半导体业务出售又有了新进展。6月21日,正在进行经营重建的日本东芝公司在召开的理事会上正式决定,将就出售旗下半导体子公司一事优先与日美韩联合体进行谈判。

东芝公司今后将与日美韩联合体进行最终谈判,并计划在本月28日股东大会召开之前正式签约。东芝希望在有关各国通过相当于日本反垄断法的法律审查后,在明年3月底前完成出售工作,以避免因连续两年资不抵债而被东京证券交易所取消上市资格。

高通抛弃三星投入台积电怀抱

除了产品的新旧更替,市场中还存在着诸多“恩怨情仇”。据韩媒ETNews报道称,高通已经抛弃目前的合作伙伴三星,选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂。而此前高通14nm和10nmFinFET结构的骁龙820/821/835等均由三星半导体代工。据传高通已委托台积电生产7nm芯片,而台积电计划约在今年底前推出的7nm芯片。

苹果矛头直指高通

“移情别恋”的戏码只是其中之一,“刀剑相向”者亦有之。苹果扩大了与高通公司法律诉讼的范围,向美国联邦法院提出,它与高通之间的专利许可协议无效。在20号提交的诉讼文件中,苹果指向了高通在采购芯片之前要求客户签署专利许可协议的做法,这种做法在芯片行业中被称为“无授权,无芯片”。

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nvgboborjbs4.html

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