• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>行业新闻>全球集成电路设备市场将达627亿美元

全球集成电路设备市场将达627亿美元

发布时间:2018-07-12 来源:晋江新闻网 类型:行业新闻 人浏览
关键字:

半导体 集成电路 SEMI 2018

导  读:

近日,SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICON West展览会上发布年中预测报告,该报告指出2018年全球集成电路半导体制造设备的销售额预计增加10.8%,达到627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位;同时预计半导体设备市场2019年将会创下新纪录,预计增长7.7%,达到676亿美元。

  近日,SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICON West展览会上发布年中预测报告,该报告指出2018年全球集成电路半导体制造设备的销售额预计增加10.8%,达到627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位;同时预计半导体设备市场2019年将会创下新纪录,预计增长7.7%,达到676亿美元。


  在集成电路半导体制造设备各个细分市场,SEMI年中预测,2018年晶圆加工设备将增长11.7%至508亿美元;由晶圆厂设备、晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3%,达到28亿美元;预计2018年封装设备部门将增长8.0%至42亿美元;而半导体测试设备预计今年将增长3.5%至49亿美元。


  在全球各个国家和地区市场表现来看,SEMI预测,2018年,韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位;而中国大陆排名将上升,首次位居第二。


  值得一提的是,中国大陆将以43.5%的增长率领先,日本为32.1%,欧洲地区为11.6%,北美地区为3.8%,韩国则为0.1%。SEMI预测到2019年,中国将取代韩国跻身榜首。


  尽管市场规模巨大,且增速惊人,但在半导体设备市场,美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国,分别占据了全球市场份额的37%、20.6%和13.55%,留给其他国家的“蛋糕”不到30%。


  近几年,国内在集成电路半导体领域实现部分技术突破。但不可否认的是,国内装备产业取得的只是“点”上的突破,还面临成套性较差、稳定性不一、高端设备缺位等众多难题。


  “集成电路装备制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示,“国内集成电路产业要想掌握发展主导权,集成电路装备是必须要解决的问题。”

  (记者_柯国笠)


半导体,SEMI,2018,集成电路

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1o0d12esktqd1.html

拷贝地址

上一篇:万州近七成大中型企业生产关键环节自动化

下一篇:为加大集成电路发展,我国都做了哪些布局?

版权声明:版权归中国自动化网所有,转载请注明出处!

相关新闻
半导体 集成电路 SEMI 2018
  • 倍福并购其在首尔长期合作的分销商

    [2019年7月1日,德国] 德国倍福自动化有限公司于 2019 年 7 月 1 日正式并购总部位于韩国首尔的 Tri-TEK 公司。PC 控制技术,半导体,显示器,

  • 日本对韩国出口管制或对中国市场产生影响

    在韩国半导体制造大型企业三星电子和SK海力士的中国工厂被使用。这两家企业被认为在中国生产半导体的10~20%。日本政府将于8月底将韩国从“白名单国家中”剔除,如果对中国工厂的尖端材料的供给陷入停滞,或将对世界半导体市场造成影响。

  • 韩媒:日对韩出口限制或扩大至汽车及机械领域

    有分析称,若日本不仅对韩国半导体进行精密打击,还要扩大战线,那么汽车和机械可能会成为下一个目标。

  • 传三星电子、SK海力士拟向中国采购原材料

    韩国行业高管表示,韩国芯片制造商和日本化学品供应商陷入双边外交纠纷的突然升级之中,他们正忙于规避日本强化的出口管制。韩国半导体与显示技术协会负责人Park Jea-gun表示,三星电子和SK海力士正在寻求从中国购买更多材料。

  • 传三星电子、SK海力士拟向中国采购原材料

    韩国行业高管表示,韩国芯片制造商和日本化学品供应商陷入双边外交纠纷的突然升级之中,他们正忙于规避日本强化的出口管制。韩国半导体与显示技术协会负责人Park Jea-gun表示,三星电子和SK海力士正在寻求从中国购买更多材料。

  • 日本对韩出口管制或波及全球半导体产业供应链

    作为全球半导体制造中心的韩国如果出货延迟,有可能对全球供应造成影响。该名单包括美国、德国、法国等27个国家,韩国将成为首个被剔除的国家。如果不在名单之内,有可能转用于军事的产品在出口时就需要得到日本经济产业省的批准,电子零部件、精密零部件、机床等都属于管制对象。

  • BOM采购,上硬之城!

    2018中国(成都)电子信息博览会,将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。作为电子行业的盛会,本届博览会汇聚了国内外众多行业内的知名企业,涉及电子元器件、测试测量、半导体、新型显示、军民融合、智能制造、物联网和大数据等相关领域。深圳前海硬之城信息技术有限公司(以下称作硬之城)作为国

  • MACOM重组计划:将裁员20% 停止光模块研发

    领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Holdings,Inc.近日对外宣布,该公司将实施一项重组计划,该计划一旦完成,预计每年可节省约5000万美元的费用。

  • 工信部:支持智能传感器等创新中心建设

    日前,工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”,提出推动信息技术产业迈向中高端。首先,支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设,加强关键共性技术攻关,积极推进创新成果的商品化、产业化。

  • 第94届中国电子展与您共同探讨电子元器件行业发展新机遇!

    将于10月30日-11月1日在上海新国际博览中心举办的第94届中国电子展上,集成电路、汽车电子、5G通信、物联网、智能制造、嵌入式等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。

  • 日本或扩大对韩国出口限制产品 包含集成电路、光刻设备

    日本或扩大对韩国出口限制产品名单,可能增加的限制品项包含集成电路(IC)、电源管理IC(PMIC)、光刻设备、离子注入机、晶圆、光罩基底等。

  • “间谍芯片”引发供应链危机,中国如何应对?

    即将于2018年10月31日至11月2日在上海新国际博览中心举办的“第92届中国电子展”上,将重点针对集成电路、汽车电子、基础电子、自主可控等方向进行重点展示,汇聚国内外代表性的企业,集中展示电子信息产业的最新技术和产品进展。

  • 展会看点早知道 第92届中国电子展即将登场!

    第92届作为电子行业的年度盛会,国家队的代表,集中展示电子元器件、集成电路、电子制造设备、测试测量、军民融合、物联网、汽车电子等。倾力打造从上游基础电子元器件到下游产品应用端的全产业链阵容。本届展会将全面开展,促进所有参展商互通有无、全面交流,最终实现高效合作。

  • 为加大集成电路发展,我国都做了哪些布局?

    我国对高校集成电路人才培养做了一系列布局为克服我国集成电路人才短缺的问题,国家决定在国内有相对优势的高等院校建立国家集成电路人才培养基地,目标通过6~8年的努力,为国家培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。

  • 喜新不厌旧,聚焦新制造—2018年中期投资策略

    我国与工业发达国家还有一定差距,下游需求放缓给行业的发展带来了前所未有的挑战,绝大多数产品集中在中低端,转型升级是必然选择。机械企业盈利能力已出现分化,从2017年年报看,先进制造板块成为拉动业绩的主要动力,集成电路设备、机器人板块等利润增速明显。

  • 半导体行业中期策略报告:把握景气度上行、国产替代加速、产业升级下的投资机会

    集成电路:国产替代加速、行业景气度上行,结合新三板市场标的分布情况,重点关注成长空间巨大的 IC 设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域。

  • 全球半导体制造设备销售或时隔4年转跌

    SEMI 12月11日发布市场预测称,半导体制造设备的销售额2019年将时隔4年转为下降,降幅为4%。由于此前保持强劲的制造设备市场减速,认为半导体行业将维持长期增长的“超级周期”理论日益受到考验。

  • SEMI下调今年半导体设备支出预估 因全球经济成长放缓

    SEMI下调今年半导体设备支出预估,因全球经济成长放缓

  • SEMI发布光伏硅原料标准SEMI PV17-0611

    SEMI于7月12日发布了一项用于光伏(PV)制造的硅原料新标准SEMIPV17-0611。该标准涉及到利用多种工艺方法生产的多晶硅材料详细规范,包括化学气相沉

  • SEMI发布光伏硅原料标准SEMI PV17-0611

    SEMI于7月12日发布了一项用于光伏(PV)制造的硅原料新标准SEMIPV17-0611。该标准涉及到利用多种工艺方法生产的多晶硅材料详细规范,包括化学气相沉

  • SEMI发布光伏硅原料标准SEMI PV17-0611

      SEMI于7月12日发布了一项用于光伏 (PV)制造的硅原料新标准SEMI PV17-0611。该标准涉及到利用多种工艺方法生产的多晶硅材料详细规范,包括化学气相沉积(CVD)法、冶金还原法和其他工艺方法。CVD工艺中包括了所谓的“西门子法”、流化床法、粉末法和其它使用蒸馏硅烷或卤化硅混合物的方法。这些特殊材料可用于生长单晶

  • SEMI 发布芯片设备产业年中预测报告

      加利福尼亚,旧金山,2011年7月12日——在一年一度的 SEMICON WEST展会上,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。   根据该预测,延续2010年148%的增长势头,半导体设备市场将在2011年继续上涨12.1% 。2011年将很可能成为继2

  • DOUG NEUGOLD出任SEMI全球董事会主席

      加利福尼亚,旧金山, 2011年7月12日——SEMI今天宣布了其年度选举结果并任命ATMI有限公司的主席兼首席执行官兼总裁Douglas A. Neugold为该行业协会之全球董事会主席。   同时,DuPont电子通讯有限公司总裁David B. Miller以及日月光集团(ASE)的研发总监兼总经理唐和明先生首次入选SEMI全球董事会。新当选的董事会主

  • SEMI发布06年一季度全球半导体设备数据

        据SEMI报告称,2006年第一季度全球半导体制造设备实际购买额达到95.8亿美元。实际购买额较2005年第四季度增长20%,年比增长大约3%。该数据与日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ)合作从全球150多家设备生产公司收集计算得出。这些公司每月向SEMI提供数据。 

猜您喜欢

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码