时隔两年，半导体行业盛会——SEMICON China 2023于6月29日-7月1日在上海新国际博览中心盛大重启。展会汇聚了半导体制造领域的设备、材料及自动化厂商，展示了半导体产业链的前沿技术和成果。
作为在自动化领域深耕90年的自动化专家，欧姆龙在半导体行业持续开拓，积累了丰富的行业经验。为解决半导体行业课题，我们以AI、机器人、数字化等核心技术为基础，提出全新进化、贴合市场需求的SEMI/FPD行业解决方案，在本届SEMICON上与全球观众共享！
连续三天，欧姆龙展台人潮涌动，高温和暴雨也无法阻挡“半导体人”的热情。新老朋友相聚展台畅谈，共同品鉴欧姆龙SEMI/FPD行业解决方案，在交流中碰撞出新的火花，展望合作共赢的未来。
SEMI/FPD行业解决方案
欧姆龙围绕不断进化的i-Automation!理念新型制造的3个方向，即“超越人的自动化”、“人机的高度协作”、“数字工程革新”，在SEMICON上展示超尖端的解决方案和SEMI/FPD制造行业的革新应用。
n 在“超越人的自动化”方面，我们以高速、高精度的控制应用技术为基盘，运用IoT、AI和机器人技术，将生产环节所涉及的各类作业、业务全部交由机器完成，让全流程自动化成为现实。
温度均一技术在SEMI匀胶显影机上的应用
热处理工艺中温度控制的好坏会对产品的质量和成品率产生很大的影响。以往的控制技术很难控制升温过程中工件温度的偏差。以半导体行业为例，存在着因温度偏差导致成品率不稳定、多点温度设置需要通过复杂的调节流程等课题。
欧姆龙自主开发的“工件温度均一技术(已申请专利)”可将工件及其附近的温度偏差降低70%以上(本公司数据)，提高产品品质。此外，温度特征量自动生成技术，即使有数十个以上的加热点，也能精确地调整温度，无需人工干预。
「On the fly」多轴飞控技术在SEMI激光加工上的应用
智能手机和电动汽车的普及，对电子元件的需求与日俱增。激光加工是电子元件的生产工艺之一，传统方法中，平台移动和振镜控制是顺序执行的，即执行“分步重复”处理，重复操作的移动和停止降低了生产效率。
为提高高精度加工的速度，欧姆龙将所有设备的控制整合，在同一个控制器中实现连续激光加工。通过欧姆龙可编程多轴运动控制器（PMAC）高性能CPU进行集中控制，可确保多轴控制同步，同时通过频谱反褶积法实现满足执行器的指令分配。与传统的“分步重复”相比，处理时间缩短了约35％，产能得到突破性的提升。
通过欧姆龙可编程多轴运动控制器，赋予平台纳米级的定位精度和控制性能，可实现高精密测量、高精密加工、微进等，助力实现超精密工字型运动，误差≤0.2μm。例如，应用于晶圆AOI检测，平台需要实现高动态快速点定位、匀速下的极小速波动、高倍显微镜下Z轴高动态跟随追焦等关键要求，通过欧姆龙可编程多轴运动控制器的超高速响应，PWM控制及欧姆龙自主研发的高度跟随核心技术，提供了更精确的检测效果，赋能晶圆激光隐切、AOI晶圆检测。
不间断高速检查
在外观检测方面，以往的停顿检查虽然位置精度高，但是拍摄速度慢；以往的连续拍摄速度提升了，但是位置精度过低。
欧姆龙的不间断高速检查技术，有效解决了检查停顿的课题，提高生产性，画像检查节拍时间缩短70%。另一方面，该技术可以在保证拍摄速度的同时，准确拍摄到高速旋转的二维码并识别。
n “人机的高度协作”旨在兼顾员工工作成就感和工作效率，灵活运用欧姆龙高度融合的人员动作的传感技术、机器人、安全设备，实现此前难以达到的人机无缝衔接。
移动操纵机器人应用（MoMA）
“移动操纵机器人应用（MoMA）”即在移动机器人上搭载协作机器人，兼具LD的移动敏捷性与臂式协作机器人的操作性的综合解决方案。除了使用LD自动搬运物品之外，还能使用臂式协作机器人自动装卸物品。MoMA可运用于晶圆盒搬运，改变人工搬运的方式，节省人力，加快效率，推动制造现场向更智能化和柔性化发展。
n “数字工程革新”为“超越人的自动化”、“人机的高度协作”提供支持，聚焦工程链中设计、启动、维护环节的人工作业，用数字空间再现制造现场及设备，为业务流程的革新贡献力量。
数字化预测性维护
控制柜内设备、接线数量不断增加，使得检测部位增多，而熟练保养人员却在减少，无法实时对温度进行测量。
应对设备事故引发的商业损失风险，无法实时监控设备老化、异常，熟练保全员的缺乏等课题，欧姆龙将工匠技艺数字化，通过信息化元器件，实现不依赖熟练工的预兆保全，异常征兆0错漏。
本届SEMICON已落下帷幕，欧姆龙将坚持以AI、机器人、数字化等核心技术为基础，为半导体行业提供数智化解决方案，为中国SEMI/FPD行业发展贡献力量。