随着半导体的微细化、积层化和二次电池的高容量化等，温度控制的重要性与日俱增。为了提高加工精度，需要对温度进行更加精细的控制，调整温度要花费大量时间，即使是细微的温度偏差和波动也会影响品质。
表面温度偏差和外部干扰引起的温度波动自动降到最低
BEFORE
在多点控制中，受加热器的热干扰影响，工件的表面温度会出现偏差，需要花费大量的时间调整加热器设定温度以抑制偏差。温度还会因生产中的固定外部干扰*1发生变动，需要一定时间等待温度稳定。
*1. 注入工艺气体和投入工件等可预测的外部干扰
AFTER
采用表面均温控制，会自动计算出保持工件表面温度均匀的加热器设定温度。并利用外部干扰抑制技术自动抑制固定外部干扰引起的温度变动。借助这些技术，无需花费工程工时，即可提高品质和生产效率。
*2. 功能块
加热/冷却控制中的温度和操作量波动自动降到最低
BEFORE
设备的加热和冷却能力差异较大，很难找到适合的加热和冷却PID。因此，调整需要花费时间，而且由于PID不合适，过分冷却引起的温度和操作量波动会导致品质不良和电力浪费。
AFTER
使用“加热冷却AT（自动调谐）”后，即使加热和冷却能力差异较大，也可以自动计算适合的PID。因此可以避免过分冷却，抑制温度和操作量的波动。
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