BIS-6950P-B10支持Intel 12/13代Core i3/i5/i7/i9 LGA1700处理器与Q670E/Z690/Z790芯片组,基于高性能混合架构支持密集型AI加速运算,能实现精密焊接机器人海量传感器数据(摄像头、激光雷达等)的本地AI预处理。
板载2*SODIMM-DDR5 4800/5600MT/S,最大内存64GB,带宽及数据吞吐量优势更强,可以降低延迟和处理多任务并行处理负载。支持4*SATA、1*M.2 NVME PCIE X4信号扩展存储容量,可以对精密焊接机器人的生产数据进行快速读写。
独显可安装双槽位厚度显卡,进一步增强了硬实时性和图形性能。支持1*VGA、1*HDMI和1*DP接口,可接入工业相机等前端设备实现图像分割、复杂图像AI加速计算与分析、异步/同步双显和4K高分辨率显示。